[发明专利]一种半导体电子产品的封装结构

说明书

本发明公开一种半导体电子产品的封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括工作台，所述工作台的中间部位设置有传送带，所述工作台的上表面设置有第一筛选组件，所述第一筛选组件的下表面设置有第二筛选组件，所述传送带的一侧设置有斜坡，所述斜坡远离传送带的一侧设置有第三限位块，所述工作台的上表面固定安装有夹持组件，所述夹持组件有两个，本发明封装结构能够对半导体的芯片进行筛选，只有符合生产需求的芯片才能进行封装，这样封装好的半导体电子产品大小相同，在安装使用时能进行准确投放；封装结构具有夹持定位的结构，避免在焊接或者电镀时产生偏差，防止损坏半导体电子产品，使生产效率增高，节约资源。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体的是一种半导体电子产品的封装结构。

背景技术

封装，就是指把半导体上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，半导体电子产品的封装包括了贴膜、电镀、分选等。

现有的半导体封装结构不能够对半导体的芯片进行筛选，导致封装好的半导体电子产品大小不一，在安装使用时不能进行准确投放，影响使用效果，此外现有的半导体封装结构不具有夹持定位的结构，导致在焊接或者电镀时容易产生偏差，甚至损坏半导体电子产品，生产效率低，浪费资源，因此亟需设计一种半导体电子产品的封装结构来解决上述问题。

发明内容

为解决上述背景技术中提到的不足，本发明的目的在于提供一种半导体电子产品的封装结构，本发明封装结构能够对半导体的芯片进行筛选，只有符合生产需求的芯片才能进行封装，这样封装好的半导体电子产品大小相同，在安装使用时能进行准确投放；

同时，本发明在使用时封装结构具有夹持定位的结构，避免在焊接或者电镀时产生偏差，防止损坏半导体电子产品，使生产效率增高，节约资源。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体电子产品的封装结构，包括工作台，所述工作台的中间部位设置有传送带，所述工作台的上表面设置有第一筛选组件，所述第一筛选组件的下表面设置有第二筛选组件，所述传送带的一侧设置有斜坡，所述斜坡远离传送带的一侧设置有第三限位块，所述工作台的上表面固定安装有夹持组件，所述夹持组件有两个，所述夹持组件的下表面套接有半导体电路板，所述工作台的上表面固定安装有焊接机，所述焊接机位于半导体电路板的正上方；

所述第一筛选组件包括存放盒，所述存放盒的内壁开设有限位槽，所述存放盒的两侧开设有空槽，所述存放盒的一侧设置有气缸，所述气缸靠近空槽的一侧固定安装有第一伸缩块，所述存放盒远离气缸的一侧固定连接有连接块，所述连接块远离存放盒的一侧固定安装有第一收纳盒。

进一步地，所述第二筛选组件包括转筒，所述转筒的一侧设置有马达，所述转筒的外表面设置有夹块，所述转筒靠近夹块的一侧设置有方槽。

进一步地，所述转筒远离马达的一侧固定安装有固定块，所述固定块的外表面滑动连接有第一滑块，所述转筒的外表面固定安装有第一限位块，所述转筒的外表面固定安装有第二限位块，所述第一限位块和第二限位块位于第一滑块的两侧，且第二限位块靠近夹块。

进一步地，所述转筒的外表面设置有连接轨道，所述连接轨道远离转筒的一侧固定安装有第二收纳盒，所述工作台靠近转筒的下表面开设有圆槽，且转筒的曲面和圆槽贴合。

进一步地，所述传送带内部设置有驱动电机，所述斜坡的两侧设置有凸块，所述第三限位块有两个，且两个第三限位块之间的距离和半导体电路板的长度相等。

进一步地，所述夹持组件包括固定台，所述固定台有两个，所述固定台的外表面开设有凹槽，所述凹槽的内腔设置有第二滑块，所述第二滑块的外表面设置有第二伸缩块。