[发明专利]一种半导体电子产品的封装结构

权利要求书

1.一种半导体电子产品的封装结构，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的中间部位设置有传送带(2)，所述工作台(1)的上表面设置有第一筛选组件(3)，所述第一筛选组件(3)的下表面设置有第二筛选组件(4)，所述传送带(2)的一侧设置有斜坡(5)，所述斜坡(5)远离传送带(2)的一侧设置有第三限位块(6)，所述工作台(1)的上表面固定安装有夹持组件(7)，所述夹持组件(7)有两个，所述夹持组件(7)的下表面套接有半导体电路板(8)，所述工作台(1)的上表面固定安装有焊接机(9)，所述焊接机(9)位于半导体电路板(8)的正上方；

所述第一筛选组件(3)包括存放盒(31)，所述存放盒(31)的内壁开设有限位槽(32)，所述存放盒(31)的两侧开设有空槽，所述存放盒(31)的一侧设置有气缸(33)，所述气缸(33)靠近空槽的一侧固定安装有第一伸缩块(34)，所述存放盒(31)远离气缸(33)的一侧固定连接有连接块(35)，所述连接块(35)远离存放盒(31)的一侧固定安装有第一收纳盒(36)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电子产品的封装结构，其特征在于，所述第二筛选组件(4)包括转筒(41)，所述转筒(41)的一侧设置有马达(42)，所述转筒(41)的外表面设置有夹块(43)，所述转筒(41)靠近夹块(43)的一侧设置有方槽。

3.根据权利要求2所述的一种半导体电子产品的封装结构，其特征在于，所述转筒(41)远离马达(42)的一侧固定安装有固定块(44)，所述固定块(44)的外表面滑动连接有第一滑块(45)，所述转筒(41)的外表面固定安装有第一限位块(46)，所述转筒(41)的外表面固定安装有第二限位块(47)，所述第一限位块(46)和第二限位块(47)位于第一滑块(45)的两侧，且第二限位块(47)靠近夹块(43)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体电子产品的封装结构，其特征在于，所述转筒(41)的外表面设置有连接轨道(48)，所述连接轨道(48)远离转筒(41)的一侧固定安装有第二收纳盒(49)，所述工作台(1)靠近转筒(41)的下表面开设有圆槽，且转筒(41)的曲面和圆槽贴合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体电子产品的封装结构，其特征在于，所述传送带(2)内部设置有驱动电机，所述斜坡(5)的两侧设置有凸块，所述第三限位块(6)有两个，且两个第三限位块(6)之间的距离和半导体电路板(8)的长度相等。

6.根据权利要求1所述的一种半导体电子产品的封装结构，其特征在于，所述夹持组件(7)包括固定台(71)，所述固定台(71)有两个，所述固定台(71)的外表面开设有凹槽(72)，所述凹槽(72)的内腔设置有第二滑块(73)，所述第二滑块(73)的外表面设置有第二伸缩块(74)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体电子产品的封装结构，其特征在于，所述第二伸缩块(74)的外表面套接有套杆(75)，所述固定台(71)的中间部位套接有连接杆(76)，所述套杆(75)的下表面转动连接有夹持块(77)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体电子产品的封装结构，其特征在于，所述套杆(75)的内部设置有弹簧，且弹簧的一端和第二伸缩块(74)固定连接，所述套杆(75)和连接杆(76)转动连接。