[发明专利]检查方案的自动优化

说明书

提供了检查方案的自动优化的系统和方法。所述方法包括：获得一个或多个检验图像，每个检验图像表示半导体样本的至少一部分，一个或多个检验图像指示使用包括在检查方案中的第一分类器从缺陷图选择的相应缺陷候选；获得分别与一个或多个检验图像相关联并且提供相应缺陷候选的类型的信息的标签数据；提取表征一个或多个检验图像的检验特征；使用第一特征和标签数据重新训练第一分类器，从而产生第二分类器；以及通过用第二分类器替换第一分类器来优化检查方案；其中经优化的检查方案可用于检查后续的半导体样本。

技术领域

当前公开的主题总体上涉及样本检查领域，并且更具体地涉及检查方案的优化。

背景技术

当前对与所制造器件的超大规模集成相关联的高密度和性能的需求需要亚微米特征、增加的晶体管和电路速度、以及改善的可靠性。随着半导体工艺进展，诸如线宽之类的图案尺寸和其他类型的关键尺寸持续收缩。这类需求需要形成具有高精度和均匀性的器件特征，这继而有必要小心监控制造工艺，包括在器件仍处于半导体晶片的形式时自动检查器件。

作为非限制性示例，运行时检查可以采用两阶段过程，例如，检验样本接着审查潜在缺陷的取样位置。检查总体上涉及通过将光或电子引导至晶片并检测来自晶片的光或电子来产生针对样本的某个输出(例如，图像、信号等)。在第一阶段期间，以高速和相对低的分辨率检验样本的表面。缺陷检测通常通过将缺陷检测算法应用于检验输出来执行。产生缺陷图以示出具有高缺陷概率的样本上的可疑位置。最经常地，检验的目的是提供对检测感兴趣的缺陷的高敏感度，同时抑制对晶片上噪扰(nuisance)和噪声的检测。在第二阶段期间，以相对高的分辨率更透彻地分析可疑位置中的至少一些可疑位置。在一些情况下，两个阶段都可以由相同检验工具来实现，并且在一些其他情况下，这两个阶段由不同的检验工具来实现。

检查工艺可以包括多个检查步骤。在制造工艺期间，例如，在制造或处理某些层之后等，检查步骤可以执行多次。附加地或替代地，例如针对不同的晶片位置或针对具有不同检查设置的相同晶片位置，每个检查步骤可以重复多次。

检查工艺在半导体制造期间的各个步骤处使用来检测和分类样本上的缺陷、以及执行计量相关的操作。检查的有效性可以通过(多个)工艺的自动化来提高，所述(多个)工艺例如，缺陷检测、自动缺陷分类(ADC)、自动缺陷审查(ADR)、图像分割、自动的计量相关的操作等。

发明内容

根据当前公开的主题的某些方面，提供了一种可用于检查半导体样本的检查方案的自动优化的计算机化系统，所述系统包括：存储单元，所述存储单元经配置为存储：i)一个或多个检验图像，每个检验图像表示半导体样本的至少一部分，一个或多个检验图像指示使用包括在检查方案中的第一分类器从缺陷图中选择的相应缺陷候选；ii)标签数据，所述标签数据分别与一个或多个检验图像相关联并且提供相应缺陷候选的类型的信息；以及处理和存储器电路系统(PMC)，所述处理和存储器电路系统(PMC)操作地连接到存储单元并且被配置为：提取表征一个或多个检验图像的检验特征；使用检验特征和标签数据重新训练第一分类器，从而产生第二分类器；以及通过用第二分类器替换第一分类器来优化检查方案；其中经优化的检查方案可用于检查后续的半导体样本。

除了以上特征之外，根据当前公开的主题的这个方面的系统可以包括以技术上可能的任何期望组合或排列的下文列出的特征(i)至(xiv)中的一个或多个：

(i).缺陷图可以由检验工具生成并且可指示半导体样本上的缺陷候选分布。

(ii).标签数据可以由审查工具生成，包括：在相应缺陷候选的位置处捕获一个或多个审查图像，并且审查一个或多个审查图像以获得与其相关联的标签数据。

(iii).相应缺陷候选的类型中的每一者指示以下各项中的至少一项：感兴趣的缺陷(DOI)、噪扰和相应缺陷候选的类别。

(iv).检验特征包括由使用一组训练检验图像预先训练以提取所述一组训练检验图像的代表性特征的无监督模型提取的第一特征。