专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高吞吐量缺陷检测-CN202310458465.0在审
  • B·戈尔伯格 - 应用材料以色列公司
  • 2023-04-25 - 2023-10-27 - G01N21/01
  • 一种用于高吞吐量缺陷检测的方法,所述方法可包括(i)使用第一检测通道通过包括多个光瞳平面段的分段光瞳平面执行同时检查工艺以从多个光瞳平面段中选择一个或多个感兴趣光瞳平面段;(ii)配置与第二检测通道相关的一个或多个可配置滤波器以通过从所述一个或多个感兴趣光瞳平面段接收的辐射并阻挡从一个或多个非感兴趣光瞳平面段接收的辐射;以及(iii)使用所述第二检测通道执行部分掩蔽光瞳平面检查工艺。
  • 吞吐量缺陷检测
  • [发明专利]检查方案的自动优化-CN202110592645.9有效
  • A·巴尔 - 应用材料以色列公司
  • 2021-05-28 - 2023-10-24 - G06T7/00
  • 提供了检查方案的自动优化的系统和方法。所述方法包括:获得一个或多个检验图像,每个检验图像表示半导体样本的至少一部分,一个或多个检验图像指示使用包括在检查方案中的第一分类器从缺陷图选择的相应缺陷候选;获得分别与一个或多个检验图像相关联并且提供相应缺陷候选的类型的信息的标签数据;提取表征一个或多个检验图像的检验特征;使用第一特征和标签数据重新训练第一分类器,从而产生第二分类器;以及通过用第二分类器替换第一分类器来优化检查方案;其中经优化的检查方案可用于检查后续的半导体样本。
  • 检查方案自动优化
  • [发明专利]确定隐藏结构元素背景的深度-CN202310324375.2在审
  • L·阿克曼;V·库切克 - 应用材料以色列公司
  • 2023-03-29 - 2023-10-17 - G01N23/225
  • 一种用于确定对象的隐藏结构元素的深度的方法,所述方法可包括:(i)获得有关在(a)指示从隐藏结构元素发射的电子的隐藏结构元素检测信号与(b)指示从隐藏结构元素的周围环境发射的电子的周围环境检测信号之间的对比度的对比度信息;其中隐藏结构元素检测信号和周围环境检测信号是作为用照射电子束对对象的区域的扫描的结果检测到的;其中所述区域包括隐藏结构元素和周围环境;以及(ii)至少部分地基于对比度信息来确定隐藏结构元素的深度。
  • 确定隐藏结构元素背景深度
  • [发明专利]晶片的三维表面计量-CN202310273248.4在审
  • I·阿尔莫格;R·巴尔-奥尔;L·亚龙 - 应用材料以色列公司
  • 2023-03-17 - 2023-09-19 - G01B15/04
  • 一种用于基于扫描电子显微镜和原子力显微镜的样品三维表面计量的基于计算机的方法。该方法包括:(i)使用扫描电子显微镜(SEM)来获得样品表面上的位点集合的SEM数据;(ii)使用原子力显微镜(AFM)来测量集合的校准子集中的位点的竖直参数;(iii)通过以下方式来校准配置成在位点的SEM数据作为输入馈送时估计位点的竖直参数的算法:确定算法的自由参数,使得算法估计的竖直参数和AFM测量的竖直参数之间的残差被约最小化;以及(iv)使用经校准算法来估计校准子集的补集中的位点的竖直参数。
  • 晶片三维表面计量
  • [发明专利]检测稀有随机缺陷的系统与方法-CN202080014344.1有效
  • G·科恩 - 应用材料以色列公司
  • 2020-02-13 - 2023-09-19 - G03F7/20
  • 一种用于检测稀有随机缺陷的方法,所述方法可包括在基板的密集图案中搜寻稀有随机缺陷,其中稀有随机缺陷(a)是纳米级的,(b)以低于10‑9的缺陷密度出现在基板的功能性图案中,以及(c)以高于10‑7的缺陷密度出现在密集图案中;其中密集图案为功能性图案的密集表示,密集图案不同于功能性图案,不同之处在于(a)密集图案的特征之间的距离以及(b)密集图案的特征的宽度中的至少一者;以及基于搜寻的结果来估计功能性图案内的稀有随机缺陷的发生。
  • 检测稀有随机缺陷系统方法
  • [发明专利]灰度比检查-CN202310152831.X在审
  • E·S·托夫;U·阿布拉哈莫夫 - 应用材料以色列公司
  • 2023-02-22 - 2023-08-25 - G06T7/00
  • 一种用于灰度比检查的方法,包括:获取电子图像,该电子图像包括样本的感兴趣区域(ROI)的ROI像素和样本的参考区域的参考像素,其中ROI像素是通过用电子束照亮ROI获取的,并且参考像素是在没有用电子束照亮参考区域的情况下获取的;基于参考像素中的至少一些参考像素的值来计算参考暗水平值;响应于参考暗水平值,计算与ROI像素的第一子集相关的第一灰度值和与ROI像素的第二子集相关的第二灰度值之间的灰度比;确定灰度比是否指示缺陷;以及在确定灰度比指示缺陷之后生成缺陷信息。
  • 灰度检查
  • [发明专利]基于关注区域的缺陷检测-CN202310032591.X在审
  • S·考特卡尔;S·劳特;S·K·伊赛提;N·M·S·钱丹 - 应用材料以色列公司
  • 2023-01-10 - 2023-08-22 - H01L21/66
  • 提供了辅助半导体样品上的缺陷检测的系统和方法。所述方法包括:获得提供管芯上的要检查的多个关注区域(CA)的信息的第一图;创建包围多个CA的多个边界矩形(BR);以及将多个BR压缩为压缩矩形集合以满足预定义的检查容量,同时尝试最小化由压缩矩形集合包围的非CA区域,从而产生提供压缩矩形集合的信息的第二图。所述压缩包括构造表示多个BR和压缩矩形的R树结构,并且基于预定义的检查容量从R树结构中选择节点集合,所述节点集合表示压缩矩形集合。所述第二图可用于过滤指示管芯上的缺陷候选分布的缺陷图。
  • 基于关注区域缺陷检测

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