[发明专利]反应腔室及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种反应腔室，其特征在于，包括：

腔室本体(100)；

晶圆承载台(200)，所述晶圆承载台(200)位于所述腔室本体(100)内，所述晶圆承载台(200)用于承载晶圆(300)；

遮挡件(400)，所述遮挡件(400)位于所述腔室本体(100)内，所述遮挡件(400)能够覆盖于所述晶圆(300)的顶面，所述遮挡件(400)具有镂空区域(410)，所述镂空区域(410)的形状与所述晶圆(300)的待刻蚀图形(310)的形状相匹配。

2.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于，所述反应腔室还包括第一驱动机构(500)，所述第一驱动机构(500)与所述遮挡件(400)相连接，所述第一驱动机构(500)用于驱动所述遮挡件(400)运动，以使所述遮挡件(400)远离或者靠近所述晶圆(300)。

3.根据权利要求2所述的反应腔室，其特征在于，所述第一驱动机构(500)驱动所述遮挡件(400)沿垂直于所述晶圆(300)所在的平面的方向移动。

4.根据权利要求2所述的反应腔室，其特征在于，所述第一驱动机构(500)驱动所述遮挡件(400)在第一平面运动，其中，所述第一平面与所述晶圆(300)所在的平面相平行；或，

所述反应腔室还包括第二驱动机构(600)，所述第二驱动机构(600)与所述晶圆承载台(200)连接，所述第二驱动机构(600)驱动所述晶圆承载台(200)在所述第一平面内运动。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的反应腔室，其特征在于，所述腔室本体(100)的顶部开设有观察窗(110)，所述观察窗(110)用于观察所述遮挡件(400)和所述晶圆(300)的相对位置。

6.根据权利要求5所述的反应腔室，其特征在于，所述观察窗(110)安装有显微镜。

7.根据权利要求2所述的反应腔室，其特征在于，所述第一驱动机构(500)包括驱动源(510)、连接件(520)和驱动杆(530)，所述驱动源(510)和所述连接件(520)均位于所述腔室本体(100)之外，所述连接件(520)与所述驱动源(510)相连接，所述腔室本体(100)上开设有通孔，所述驱动杆(530)的一端与所述连接件(520)相连接，所述驱动杆(530)的另一端穿过所述通孔伸入所述腔室本体(100)内并与所述遮挡件(400)相连接，所述驱动源(510)通过所述连接件(520)和所述驱动杆(530)驱动所述遮挡件(400)运动。

8.根据权利要求7所述的反应腔室，其特征在于，所述遮挡件(400)开设有定位凹槽(420)，所述驱动杆(530)的部分位于所述定位凹槽(420)内，以使所述驱动杆(530)与所述遮挡件(400)实现定位。

9.根据权利要求7所述的反应腔室，其特征在于，所述第一驱动机构(500)还包括弹性件，所述弹性件位于所述驱动杆(530)靠近所述遮挡件(400)的一端，所述驱动杆(530)与所述遮挡件(400)通过所述弹性件弹性连接。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的反应腔室。