[发明专利]机械手归位方法及半导体热处理设备

权利要求书

1.一种半导体热处理设备中机械手的归位方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，根据所述机械手的当前位置信息和预先定义的各个工位的危险区域，判断所述机械手是否位于任一工位的所述危险区域中；若是，则进行步骤S2；若否，则进行步骤S3；

S2，检测所述机械手的当前承载状态，并根据所述当前承载状态，采用预设的与所述当前承载状态对应的安全归位方式控制所述机械手返回初始位置；

S3，采用预设的正常归位方式控制所述机械手返回初始位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述判断所述机械手是否位于任一工位的所述危险区域中，包括：

判断所述机械手是否满足以下条件：

R≥R_N-r；

θ_N-θ_Δ＜θ＜θ_N+θ_Δ；

Z_N-Z_btm＜Z＜Z_N+Z_top；

其中，所述R为当前所述机械手的承载面的中心点在机械手伸出方向的坐标；所述R_N为一所述工位的基准点位在机械手伸出方向的基准坐标；所述r为工件在所述机械手上的投影边缘与所述工位的基准点位沿机械手伸出方向的距离；所述θ为当前所述机械手的承载面的中心点在机械手旋转方向的坐标；所述θ_N为一所述工位的基准点位在机械手旋转方向的基准坐标；所述θ_Δ为相对于所述θ_N，所述机械手与所述工位在机械手旋转方向发生干涉的最大角度；所述Z为当前所述机械手的承载面的中心点在升降方向的坐标；所述Z_N为一所述工位的基准点位在升降方向的基准坐标；所述Z_btm为所述机械手进行取放件动作时相对于所述工件的基准点位在升降方向的下降偏移量；所述Z_top为所述机械手进行取放件动作时相对于所述工件的基准点位在升降方向的上升偏移量；

若所述机械手满足所述条件，则确定所述机械手位于一所述工位的所述危险区域中；

若所述机械手不满足所述条件，则确定所述机械手不位于任一所述工位的所述危险区域中。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

S21，判断所述机械手上是否有工件，若有，则进行步骤S22；若无，则进行步骤S23；

S22，判断所述机械手上的所述工件的位置是否正确，若正确，则进行步骤S24；若不正确，则发出表示归位失败的信息；

S23，采用预设的第一安全归位方式控制所述机械手返回初始位置；

S24，采用预设的第二安全归位方式控制所述机械手返回初始位置；

其中，所述第一安全归位方式为先控制所述机械手下降第一预设偏移量，以使其移出所述危险区域，然后采用所述正常归位方式控制所述机械手返回初始位置；所述第二安全归位方式为先控制所述机械手上升第二预设偏移量，以使其移出所述危险区域，然后采用所述正常归位方式控制所述机械手返回初始位置。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，其特征在于，所述采用预设的正常归位方式控制所述机械手返回初始位置，包括：

控制所述机械手依次沿机械手伸出方向、机械手旋转方向及升降方向向靠近初始位置的方向移动，直至所述机械手返回初始位置。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤S21包括：

判断所述机械手上的多个在位传感器中是否有所述在位传感器检测到所述工件，若有，则确定所述机械手上有所述工件；若没有，则确定所述机械手上无所述工件。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤S22包括：

判断所述机械手上的多个在位传感器是否均检测到所述工件，若是，则确定所述机械手上的所述工件的位置正确；若否，则确定所述机械手上的所述工件的位置不正确。