[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法及存储介质在审
申请号: | 202110298653.2 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN113808978A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 大桥直史;八幡橘;油谷幸则;松井俊 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;郑毅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 半导体 制造 方法 存储 介质 | ||
本发明提供一种基板处理装置、半导体装置的制造方法及存储介质,防止歪斜的基板落下并稳定地进行输送。本发明提供如下技术,具有:处理室,其对基板进行处理;气体供给部,其向处理室内供给气体;基板载置部,其配置在处理室内且具有载置基板的基板载置面;以及臂,其支撑基板的下表面并向基板载置面输送该基板,臂构成为支撑基板的支撑部具有倾斜。
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置、半导体装置的制造方法及存储介质。
背景技术
作为半导体装置的制造工序中的一个工序,有时进行在基板上形成膜的处理(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-160507号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在形成膜的过程中,有时基板会发生歪斜。歪斜的基板不稳定,在对该基板进行输送时有可能导致该基板落下。
本发明提供一种防止歪斜的基板落下并稳定地进行输送的技术。
用于解决课题的方案
根据一个方案,提供以下技术,具有:
处理室,其对基板进行处理;
气体供给部,其向上述处理室内供给气体;
基板载置部,其配置在上述处理室内且具有载置基板的基板载置面;以及
臂,其支撑基板的下表面并向上述基板载置面输送该基板,
上述臂构成为,支撑基板的支撑部具有倾斜。
发明的效果
根据本发明,能够提供一种防止歪斜的基板落下并稳定地进行输送的技术。
附图说明
图1是本发明一方式的多片式的基板处理装置要部的概要剖视图。
图2是本发明一方式的基板处理装置要部的概要俯视图。
图3是本发明一方式的基板处理装置要部的概要俯视图。
图4是本发明一方式的基板处理装置要部的概要剖视图。
图5是对本发明一方式的基板处理装置的气体供给部进行说明的图。
图6是对本发明一方式的基板处理装置的气体供给部进行说明的图。
图7是本发明一方式的基板处理装置的控制器的概要结构图,且以框图示出控制器的控制系统。
图8是对本发明一方式的晶圆处理状态进行说明的说明图。
图9是本发明一方式的基板处理工序的概要流程图。
图10是表示本发明一方式的基板处理装置的旋转臂的动作的图。图10的(a)是表示旋转臂载置晶圆之前的状态的图。图10的(b)是表示旋转臂开始载置晶圆的状态的图。图10的(c)是表示旋转臂载置晶圆之后的状态的图。
图11是本发明一方式的基板处理装置的旋转臂的侧视图。
图12是表示本发明一方式的基板处理装置的旋转臂与晶圆的关系的图。图12的(a)是表示旋转臂载置有晶圆的状态的图。图12的(b)是表示旋转臂进行旋转并输送晶圆的状态的图。
图13是表示本发明一方式的基板处理装置的旋转臂与晶圆的关系的图。图13的(a)是表示旋转臂载置有晶圆的状态的图。图13的(b)是表示旋转臂进行旋转并输送晶圆的状态的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造