[发明专利]一种高频线路板的制作工艺

说明书

本发明公开了一种高频线路板的制作工艺，包括以下步骤：发料、整板电镀、钻孔、镀通孔、干膜、蚀刻、防焊、文字、锡铜镍、一次成型、二次成型、三次成型、四次成型、加工V形槽。本发明的高频线路板制作工艺，能够解决在成型过程中出现的不良边问题以及掉油问题。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种高频线路板的制作工艺。

背景技术

线路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。线路板从单层发展到双面板、多层板，未来线路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高频、高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

部分高频线路板会布置金手指，如内存条等插接式结构，在制作过程中，通常先对基板进行整板电镀，再利用铣刀加工出分隔槽。传统的成型工艺，通常利用铣刀沿着高频电路板的外形或轮廓直接一次加工出分隔槽，如图1～3所示，加工完成后，金手指位置顶端会出现多切的现象，导致出现不良边9，而且在会出现掉油现象，掉油位置10分布在分隔槽的边缘。出现不良边9的原因主要是：在CNC自动加工进程中，由于铣刀从基板一侧沿另一侧直接加工，加工后的金手指位置一侧无支撑，导致金手指位置受力不均，从而出现多切现象。出现掉油的原因主要是：由于高频线路板通常使用玻纤PP作为压合材料，在铣刀切槽过程中，少量玻璃纤维细丝翘起，导致槽两侧的油墨脱落。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种高频线路板的制作工艺，能够解决在成型过程中出现的不良边问题以及掉油问题。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

一种高频线路板的制作工艺，包括以下步骤：

S1发料：准备基板，在基板上设计出多个并排的高频线路板区域，每个高频线路板区域内均设计有两个金手指位置；

S2整板电镀：对基板进行电镀，基板上下两端面分别形成第一铜镀层、第二铜镀层；

S3钻孔：对基板进行钻孔，形成通孔；

S4镀通孔：对通孔进行电镀，使通孔内壁镀上第三铜镀层；

S5干膜：对基板进行压干膜，经过曝光、显影后，非线路区域裸露出铜镀层，线路区域表面覆盖一层干膜；

S6蚀刻：利用蚀刻液将裸露的铜镀层蚀刻掉，并除去干膜；

S7防焊：在非线路区域印刷一层防焊油墨，固化后形成防焊膜；

S8文字：在防焊膜上印刷上设定的文字或图案；

S9锡铜镍：在线路区域的金手指位置镀上一层锡铜镍镀层；

S10成型：

S101一次成型：利用铣刀在所有金手指位置上侧加工出顶边内槽；

S102二次成型：利用铣刀在每两个金手指位置之间加工出金手指内槽；

S103三次成型：利用铣刀在首末两个高频线路板区域的边缘加工出侧边内槽；

S104四次成型：利用铣刀在每两个高频线路板区域之间加工出板间内槽；

S11加工V形槽：在基板上切割出V形槽。

具体的，在步骤S10成型过程中，所述铣刀的转速为35～45krpm，行进速度为4～6mm/sec。

具体的，经过步骤S3钻孔后，还需要对通孔进行等离子去胶渣处理，除去通孔内壁的钻孔残胶。