[发明专利]一种高频线路板的制作工艺

权利要求书

1.一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1发料：准备基板(1)，在基板(1)上设计出多个并排的高频线路板区域(2)，每个高频线路板区域(2)内均设计有两个金手指位置(3)；

S2整板电镀：对基板(1)进行电镀，基板(1)上下两端面分别形成第一铜镀层、第二铜镀层；

S3钻孔：对基板(1)进行钻孔，形成通孔；

S4镀通孔：对通孔进行电镀，使通孔内壁镀上第三铜镀层；

S5干膜：对基板(1)进行压干膜，经过曝光、显影后，非线路区域裸露出铜镀层，线路区域表面覆盖一层干膜；

S6蚀刻：利用蚀刻液将裸露的铜镀层蚀刻掉，并除去干膜；

S7防焊：在非线路区域印刷一层防焊油墨，固化后形成防焊膜；

S8文字：在防焊膜上印刷上设定的文字或图案；

S9锡铜镍：在线路区域的金手指位置(3)镀上一层锡铜镍镀层；

S10成型：

S101一次成型：利用铣刀在所有金手指位置(3)上侧加工出顶边内槽(4)；

S102二次成型：利用铣刀在每两个金手指位置(3)之间加工出金手指内槽(5)；

S103三次成型：利用铣刀在首末两个高频线路板区域(2)靠近基板(1)侧边的边缘加工出侧边内槽(6)；

S104四次成型：利用铣刀在每两个高频线路板区域(2)之间加工出板间内槽(7)；

S11加工V形槽：在基板(1)上切割出V形槽(8)。

2.根据权利要求1所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，在步骤S10成型过程中，所述铣刀的转速为35～45krpm，行进速度为4～6mm/sec。

3.根据权利要求1所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，经过步骤S3钻孔后，还需要对通孔进行等离子去胶渣处理，除去通孔内壁的钻孔残胶。

4.根据权利要求1所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤S4镀通孔过程中，对通孔进行两次电镀，第一次电镀厚度为0.2mil，第二次电镀厚度为0.4mil，所形成的第三铜镀层厚度为0.6mil。

5.根据权利要求4所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，第一次电镀后，需要对通孔进行检测，若通孔内产生铜瘤，则利用装有三氯化铁稀溶液的高压水枪对通孔进行冲洗，除去铜瘤后再进行第二次电镀。

6.根据权利要求5所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，所述三氯化铁稀溶液中三氯化铁的浓度低于0.2mol/L。

7.根据权利要求1所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，在完成步骤S9锡铜镍后，在板面上贴上一层离型膜，再进行后续步骤S10成型，完成步骤S10成型后再去除离型膜，所述离型膜的厚度为0.1～0.5mm。