[发明专利]用于芯片组装的金属接片

权利要求书

1.一种半导体设备，包括：

金属接片；以及

连接到所述金属接片的半导体管芯，其中所述金属接片包括在所述金属接片的至少一侧部上的至少一个槽，其中所述至少一个槽i)在所述金属接片的至少两个部分之间产生开口，以及ii)相对于所述金属接片暴露所述半导体管芯。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其中所述半导体管芯是硅(Si)管芯，并且其中所述金属接片包括铜(Cu)。

3.根据权利要求2所述的半导体设备，其中所述金属接片是Cu接片。

4.根据权利要求3所述的半导体设备，其中所述Cu接片包括至少四个侧部，其中所述至少一个槽包括对应于所述至少四个侧部中的每一个侧部的至少四个槽，并且其中相对于所述至少四个侧部中的每一个侧部，每个相对应的槽i)在所述金属接片的至少两个部分之间产生开口，以及ii)相对于Cu金属接片暴露所述半导体管芯。

5.根据权利要求3所述的半导体设备，其中所述至少一个槽包括在所述金属的至少两个部分的每个端部之间的支撑件。

6.根据权利要求5所述的半导体设备，其中所述Cu接片包括至少四个侧部，其中所述至少一个槽包括对应于所述至少四个侧部中的每一个侧部的至少四个槽，并且其中相对于所述至少四个侧部中的每一个侧部，每个相对应的槽i)在所述金属接片的至少两个部分之间产生开口，以及ii)相对于所述Cu金属接片暴露所述半导体管芯。

7.根据权利要求4所述的半导体设备，其中所述四个槽中的每一个槽包括对应于所述金属接片的与每个槽相关联的至少两个部分之间的相应开口的支撑件。

8.一种半导体设备组件，包括

半导体管芯；

金属接片，所述金属接片附接到所述半导体管芯的主表面，

其中所述金属接片包括在所述金属接片的至少一侧部上的至少一个槽，其中所述至少一个槽i)在所述金属接片的至少两个部分之间产生开口，以及ii)相对于所述金属接片暴露所述半导体管芯；以及

基底，所述半导体管芯附着到所述基底并且电连接到所述基底。

9.根据权利要求8所述的半导体设备组件，所述基底包括：

陶瓷板；

第一金属层，所述第一金属层附着到所述陶瓷板的第一主表面；以及

第二金属层，所述第二金属层附着到所述陶瓷板的与所述第一主表面相对的第二主表面，其中所述半导体管芯设置成与所述第一金属层接触。

10.根据权利要求9所述的半导体设备组件，所述基底包括直接铜接合基底，其中所述第一金属层和所述第二金属层包括铜。

11.根据权利要求9所述的半导体设备组件，还包括电连接到所述半导体管芯的引线框，其中所述引线框的第一引线电耦接到所述第一金属层，并且所述引线框的第二引线电耦接到所述金属接片。

12.根据权利要求8所述的半导体设备组件，其中所述半导体管芯是硅(Si)管芯，并且其中所述金属接片包括铜(Cu)。

13.根据权利要求12所述的半导体设备组件，其中所述金属接片包括至少四个侧部，其中所述至少一个槽包括对应于所述至少四个侧部中的每一个侧部的至少四个槽，并且其中相对于所述至少四个侧部中的每一个侧部，每个相对应的槽i)在所述金属接片的至少两个部分之间产生开口，以及ii)相对于所述金属接片暴露所述Si管芯。

14.根据权利要求8所述的半导体设备组件，其中所述至少一个槽包括在所述金属接片的至少两个部分的每个端部之间的支撑件。