[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于具备：

衬底，具有第1面；

第1半导体芯片，设置在所述第1面，且设置着第1电极、第2电极、及第3电极；

树脂，覆盖所述第1面与所述第1半导体芯片，具有与所述第1面对向的第2面及位于所述第2面的相反侧的第3面；

第1导线，连接于所述第1电极，且从所述第3面露出；

第2导线，连接于所述第2电极，且从所述第3面露出；

第3导线，连接于所述第1面，且从所述第3面露出；以及

第4导线，将所述第1面与所述第3电极连接；

所述第3电极形成在所述第1电极与所述第2电极之间。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于具备：

第2半导体芯片，设置在所述第1半导体芯片上，且形成有第4电极；以及

第5导线，将所述第3电极与所述第4电极连接。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述衬底包含第1导电层及第2导电层，

所述第3导线连接于所述第1导电层，且

所述半导体装置具备第6导线，所述第6导线与所述第2导电层连接，且从所述第3面露出。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于具备设置在所述第1导电层与所述第2导电层之间的介电层，

在所述第1导电层及所述介电层形成开口，

所述第6导线与所述第2导电层的从所述开口露出的部分连接。

5.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于具备设置在所述树脂的所述第2面上方的第1外部电极、第2外部电极、及第3外部电极，

所述第1导线与第1外部电极电连接，

所述第3导线与第2外部电极电连接，

所述第6导线与第3外部电极电连接。

6.一种半导体装置，其特征在于具备：

衬底，在第1面侧设置着第1导电层及与所述第1导电层绝缘的第2导电层；

第1半导体芯片，设置在所述衬底的所述第1面侧，且形成有第1电极；

树脂，覆盖所述衬底的所述第1面与所述第1半导体芯片；

第1外部电极、第2外部电极及第3外部电极，设置在所述树脂；

第1导线，将所述第1电极与所述第1外部电极连接；

第2导线，将所述第1导电层与所述第2外部电极连接；以及

第3导线，将所述第2导电层与所述第3外部电极连接。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于在所述第1半导体芯片设置着第2电极及第3电极；且

所述半导体装置具备：

第4导线，将所述第1导电层与所述第2电极连接；以及

第5导线，将所述第2导电层与所述第3电极连接；

所述第1电极位于所述第2电极与所述第3电极之间。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于具备第2半导体芯片，所述第2半导体芯片设置在所述第1半导体芯片之上，且形成有第4电极，以及

第6导线，连接所述第2电极与所述第4电极。

9.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于具备设置在所述第1导电层与所述第2导电层之间的介电层，

在所述第1导电层及所述介电层形成开口，

所述第3导线与所述第2导电层的从所述开口露出的部分连接。

10.根据权利要求5至9中任一项所述的半导体装置，其特征在于可对所述第2外部电极供给第1电压，且

可对所述第3外部电极供给与所述第1电压不同的第2电压。

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于可对所述第1外部电极供给输入输出信号，

所述第1电压为驱动电压或接地电压中的一种电压，所述第2电压为所述驱动电压或所述接地电压中的另一种电压。