[发明专利]半导体粘合剂组合物和包含其固化产物的半导体粘合剂膜

说明书

本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜，并且特别地，涉及能够除去被粘物与粘合剂之间出现的空隙并减少渗出的用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。

技术领域

本发明要求于2019年10月22日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0131506号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜，并且特别地，涉及能够除去被粘物与粘合剂之间出现的空隙并减少用于半导体的粘合剂组合物的渗出的用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。

背景技术

近来，随着对于高密度和高集成的半导体封装的需要的快速增加，半导体芯片的尺寸逐渐增加，以及为了改善集成度，以多级方式堆叠芯片的堆叠封装方法逐渐增加。

半导体封装开发的趋势是上述半导体芯片快速变得更小且更薄，并且性能更高，以及出于增加封装容量的目的，所有半导体晶片的厚度逐渐变得超薄至20μm或更小，使得更多的芯片可以被堆叠在同一封装中。

同时，为了克服由于半导体的小型化和薄度而具有半导体封装的通信速度的降低以及半导体封装的品质和生产产率的降低的问题，应用了将控制器固定在基底上，用粘合剂覆盖固定的控制器，然后在其上堆叠芯片的方法。

然而，当如上所述将芯片附接在控制器上时，如果粘合剂与控制器的上部和侧表面没有充分地紧密接触，则存在即使在进行用压力烘箱处理之后也留下空隙的问题。

此外，存在其中在将芯片附接到控制器上时，出现粘合剂渗出芯片的边缘的渗出的问题。

发明内容

技术问题

本发明的技术问题是提供用于减少半导体芯片的三维安装过程中出现的空隙和渗出的用于半导体的粘合剂组合物，以及包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。

然而，本发明的技术问题不限于前述问题，并且本领域技术人员将根据以下描述清楚地理解其他未提及的问题。

技术方案

本发明的一个实施方案提供了用于半导体的粘合剂组合物，其包含热固性树脂、热塑性树脂、固化剂和非离子表面活性剂。

本发明的一个实施方案提供了用于半导体的粘合剂膜，其包含根据本发明的一个实施方案的用于半导体的粘合剂组合物的固化产物。

有益效果

根据本发明的一个实施方案的用于半导体的粘合剂组合物可以通过添加非离子表面活性剂而具有改善的表面张力。

根据本发明的一个实施方案的用于半导体的粘合剂膜可以通过包含用于半导体的粘合剂组合物的固化产物而减少在管芯接合期间可能出现的空隙和粘合剂的渗出。

附图说明

图1a和图1b分别为根据实施例1至3中的每一者的半导体器件的侧截面图和正视图。

图2a和图2b分别为根据比较例1至3中的每一者的半导体器件的侧截面图和正视图。

具体实施方式

在本说明书中，除非明确相反地描述，否则“包含”任何组分将被理解为暗示包含另外的组分而不是排除另外的组分。

在本说明书中，玻璃化转变温度是指通过差示扫描量热法测量的值。

在下文中，将更详细地描述本发明。

本发明的一个实施方案提供了用于半导体的粘合剂组合物，其包含热固性树脂、热塑性树脂、固化剂和非离子表面活性剂。