[发明专利]半导体粘合剂组合物和包含其固化产物的半导体粘合剂膜

权利要求书

1.一种用于半导体的粘合剂组合物，包含热固性树脂、热塑性树脂、固化剂和非离子表面活性剂，

其中所述固化剂包括软化点为60℃至150℃的基于酚醛清漆的酚树脂，

其中基于所述热固性树脂和所述热塑性树脂的100重量份的总含量，所述非离子表面活性剂以0.1重量份至10重量份的量包含在内，以及

其中所述非离子表面活性剂为选自聚氧乙烯烷基醚、油酸二乙醇酰胺、聚山梨酯、聚乙二醇、羟乙基纤维素、及其组合中的一者。

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述热塑性树脂包括基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，所述基于(甲基)丙烯酸酯的树脂包含0.1重量％至30重量％的具有基于环氧的官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的重复单元。

3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述热固性树脂包括在20℃至25℃的温度下的粘度为1mPa·s至20,000mPa·s的液体环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，还包含固化催化剂和无机填料。

5.根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其中所述固化催化剂包括选自基于磷的化合物、基于硼的化合物、基于磷-硼的化合物、基于咪唑的化合物、及其组合中的一者。

6.根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其中所述无机填料包括选自以下的一者：氧化铝、二氧化硅、硫酸钡、氢氧化镁、碳酸镁、硅酸镁、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、氧化钙、氢氧化铝、氮化铝、硼酸铝、及其组合。

7.根据权利要求6所述的粘合剂组合物，其中所述无机填料包含以1:0.001至1:1的重量比的二氧化硅和碳酸镁。

8.一种用于半导体的粘合剂膜，包含根据权利要求1至7中任一项所述的用于半导体的粘合剂组合物的固化产物。

9.根据权利要求8所述的粘合剂膜，其中所述固化产物的水接触角为150度或更小。