[发明专利]基板图案填充组合物及其使用

说明书

本发明提供一种能够抑制图案倒塌的基板图案填充组合物及使用其的方法。一种基板图案填充组合物，包括(A)第一溶质、(B)第二溶质和(C)溶剂。还提供了使用其的方法。

技术领域

本发明涉及基板图案填充组合物及其使用。

背景技术

众所周知以下工序：在半导体装置、液晶显示装置等器件(电子部件)的制造中，获得成膜、光刻、蚀刻等，在晶片表面上形成细微的凹凸图案，之后，使晶片表面清洁。由于LSI的高集成化需求，元件趋于精细化，上述凹凸图案需要更窄的宽度，宽高比更高。众所周知，在形成凹凸图案的晶圆表面的清洗中，提供离子交换水(DIW)、有机溶剂等清洗液来去除污染物的技术。但是，如果凹凸图案非常精细，则在除去污染物后的干燥处理时，存在由于清洗液的表面张力和毛细管现象而发生图案倒塌的问题。

在这种情况下，有一种尝试是用含有升华性物质的填充处理剂替换清洗液等，通过使升华性物质升华，在防止图案倒塌的同时来清洁图案。专利文献1提供一种技术，通过将加热过一次升华性物质并融化后的填充用处理剂滴入凹凸图案中，来替代清洗液，通过冷却填充用处理剂，使升华性物质沉淀在凹凸图案中。专利文献2提供通过冷却等降低对升华性物质溶剂的溶解度而使其凝固，并通过升华而去除的技术。专利文献3提供使用间隙填充化合物的图案形成方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-42094公报

专利文献2：WO2019/021664国际公开公报

专利文献3：WO2017/174476国际公开公报

非专利文献

非专利文献1：Toshiba Review Vol.59No.8(2004)第22～25页

发明内容

发明要解决的问题

本发明人认为还有一个以上的课题需要改进。它们例如可以列举如下：不能洗净基板图案；基板图案清洗时会发生图案倒塌；不能填充至精细的基板图案中；不能在精细的基板图案上形成膜；不加热就不能形成膜；加热或减压对于去除膜是必要的；组合物中的溶质气化不能从基板图案中除去膜；不能先使溶剂气化、然后逐渐使溶质气化；去除后基板图案中残留的溶质量较多；固体成分在溶剂中的溶解性低；从基板图案清洗工艺中去除膜的工序是复杂的；基板图案清洗时对基板图案附近的其他层或结构有损坏；成品率差；组合物的稳定性低。

本发明是基于上述技术背景而完成的，提供一种含有(A)第一溶质、(B)第二溶质和(C)溶剂的基板图案填充组合物及其使用方法。

用于解决问题的方法

根据本发明的基板图案填充组合物，包含(A)第一溶质、(B)第二溶质和(C)溶剂。(A)第一溶质具有氨基、羟基或羰基中的至少一个。条件是第一溶质每个分子至多具有一个羟基。(B)第二溶质具有氨基、羟基或羰基中的至少一个。条件是第二溶质每个分子最多有一个羟基。(A)第一溶质和(B)第二溶质是不同的物质。

在根据本发明的基板图案填充组合物中，(A)第一溶质、(B)第二溶质和(C)溶剂在一个大气压下的沸点bpA、bpB和bpC满足bpAbpBbpC是首选形式。

本说明书提供了一种器件的制造方法，该方法包括用根据本发明的基板图案填充组合物填充基板图案以形成膜，并且通过气化而去除该膜。

发明的效果

通过使用本发明的基板图案填充组合物，可以获得以下一种或多种效果。