[实用新型]一种半导体封装设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装设备，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装设备包括机台和设于机台之上的焊线机构、塑封机构与第一传送手臂，第一传送手臂设于焊线机构与塑封机构之间；焊线机构包括空心结构的第一壳体，第一壳体内设有用于承载晶圆的第一承台、对晶圆进行预热的第一控温单元、对预热后的晶圆进行焊线的焊线器具；塑封机构包括空心结构的第二壳体，第二壳体内设有用于承载晶圆的第二承台，对晶圆进行预热的第二控温单元、对预热后的晶圆进行塑封的塑封器具。本实用新型能够解决现有技术中因焊线设备与塑封设备相互独立，导致设备产出率低下，且人工操作转移时容易造成晶圆污染和损坏的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装设备。

背景技术

焊线(wire bonding)与塑封(molding)均为半导体芯片封装过程中的关键工序。焊线是使芯片与封装基板或引线框架等完成电路连接，以使芯片实现电子信号传输的功能；塑封则是用环氧树脂等有机材料将晶圆表面的部分结构包覆保护。

现有技术中，焊线工序与塑封工序分别在不同的设备中进行，需要操作人员将在焊线设备中完成焊线工序的晶圆转移到塑封设备内进行塑封。其中，焊线工序与塑封工序均为高温加工工序，晶圆在焊线工序前需进行预热，而在完成焊线工序后通常要将晶圆降至室温后再进行传送以避免高温晶圆在转移过程中对操作人员造成伤害。上述加工方式存在一些问题：晶圆降温时间过长不仅导致生产效率的下降，同时在传送至塑封设备内进行塑封工序前同样需要进行预热，导致塑封设备产出率低下；其次，晶圆的转移都是依赖操作人员的手工作业，生产效率不足，并且十分容易造成晶圆的污染与损伤。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体封装设备，旨在解决现有技术中因焊线设备与塑封设备相互独立，导致设备产出率低下，且人工操作转移时容易造成晶圆污染和损坏的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下技术方案来实现的：一种半导体封装设备，包括机台，所述半导体封装设备还包括设于所述机台之上的焊线机构、塑封机构与第一传送手臂，所述第一传送手臂设于所述焊线机构与塑封机构之间，用于将所述焊线机构加工后的晶圆传送至所述塑封机构内；

所述焊线机构包括空心结构的第一壳体，所述第一壳体内设有用于承载所述晶圆的第一承台、对所述晶圆进行预热的第一控温单元、对预热后的所述晶圆进行焊线的焊线器具；

所述塑封机构包括空心结构的第二壳体，所述第二壳体内设有用于承载所述晶圆的第二承台，对所述晶圆进行预热的第二控温单元、对预热后的所述晶圆进行塑封的塑封器具。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过将焊线机构与塑封机构同时设置于机台之上，焊线机构与塑封机构之间设有用于传送晶圆的第一传送手臂，该第一传送手臂能够取代人工操作实现晶圆的自动化传送，焊线加工完成后的晶圆可直接被第一传送手臂传送至塑封机构内进行塑封，避免了现有技术中晶圆冷却后才可转移的技术不足，因此，采用本实用新型当中所示的半导体封装设备，能够有效保证产出率，同时能有效避免晶圆污染和损坏。

根据上述技术方案的一方面，所述第一传送手臂的端部设有伯努利吸盘，所述第一传送手臂将所述第一承台之上的所述晶圆吸取，并将已被吸取的所述晶圆放置于所述第二承台之上。

根据上述技术方案的一方面，所述焊线机构与所述塑封机构之间设有中转平台，所述第一传送手臂将所述第一承台之上的所述晶圆吸取后放置于所述中转平台之上，所述第一传送手臂将所述中转平台之上的所述晶圆吸取放置于所述第二承台之上。

根据上述技术方案的一方面，所述中转平台的底部设有用于对所述晶圆进行预热的第三控温单元。