[实用新型]一种半导体封装设备

权利要求书

1.一种半导体封装设备，包括机台，其特征在于：所述半导体封装设备还包括设于所述机台之上的焊线机构、塑封机构与第一传送手臂，所述第一传送手臂设于所述焊线机构与塑封机构之间，用于将所述焊线机构加工后的晶圆传送至所述塑封机构内；

所述焊线机构包括空心结构的第一壳体，所述第一壳体内设有用于承载所述晶圆的第一承台、对所述晶圆进行预热的第一控温单元、对预热后的所述晶圆进行焊线的焊线器具；

所述塑封机构包括空心结构的第二壳体，所述第二壳体内设有用于承载所述晶圆的第二承台，对所述晶圆进行预热的第二控温单元、对预热后的所述晶圆进行塑封的塑封器具。

2.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述第一传送手臂的端部设有伯努利吸盘，所述第一传送手臂将所述第一承台之上的所述晶圆吸取，并将已被吸取的所述晶圆放置于所述第二承台之上。

3.根据权利要求2所述的半导体封装设备，其特征在于：所述焊线机构与所述塑封机构之间设有中转平台，所述第一传送手臂将所述第一承台之上的所述晶圆吸取后放置于所述中转平台之上，所述第一传送手臂将所述中转平台之上的所述晶圆吸取放置于所述第二承台之上。

4.根据权利要求3所述的半导体封装设备，其特征在于：所述中转平台的底部设有用于对所述晶圆进行预热的第三控温单元。

5.根据权利要求3所述的半导体封装设备，其特征在于：所述焊线机构的数量多于所述塑封机构的数量，每个所述第一承台之上的所述晶圆均通过所述第一传送手臂吸取并放置于所述中转平台之上，所述第一传送手臂将所述中转平台上的所述晶圆吸取放置于所述第二承台之上。

6.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述第一控温单元设于所述第一承台的内部。

7.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述第二控温单元设于所述第二承台的内部。

8.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述半导体封装设备还包括盖设于所述机台之上的保护罩。

9.根据权利要求8所述的半导体封装设备，其特征在于：所述保护罩在临近所述焊线机构的侧面设有进料通道，所述保护罩在临近所述塑封机构的侧面设有出料通道。

10.根据权利要求9所述的半导体封装设备，其特征在于：所述半导体封装设备还包括设于所述机台之上的第二传送手臂与第三传送手臂，所述第二传送手臂设于所述进料通道与所述焊线机构之间，所述第三传送手臂设于所述出料通道与所述塑封机构之间。