[实用新型]芯片封装结构以及电子设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：

待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面具有多个点阵排布的第一引脚；

金属框架，所述金属框架具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二引脚，所述第二引脚用于连接外部电路；

塑封层，所述塑封层包围所述待封装芯片以及所述金属框架，且露出所述第二引脚的端面；所述第二引脚的端面覆盖有焊接球，用于与所述外部电路焊接固定；所述焊接球为锡球回流焊工艺形成的部分球体。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊接球为所述第二引脚端面的助焊剂与所述助焊剂表面的锡球制备，其中，通过回流焊，使得所述锡球熔融后与所述第二引脚的下端面固定为一体。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚为金属柱。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚与所述接触区通过焊锡焊接固定。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二引脚点阵排布。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属框架为图形化的金属板，所述金属板具有刻蚀镂空区域，以形成多个所述接触区，所述金属板的一个表面具有刻蚀凹槽，以形成多个所述第二引脚。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊接球的高度不小于150μm。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

电路主板，所述电路主板具有焊接端子；

所述电路主板固定有如权利要求1-7任一项所述的芯片封装结构；所述封装结构中，第二引脚的端面具有焊接球；

所述焊接端子表面具有锡膏层，所述焊接球与所述焊接端子通过所述锡膏层焊接固定。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述焊接球的高度不小于150μm。