[实用新型]一种半导体封装自动排片机有效
| 申请号: | 202020614708.7 | 申请日: | 2020-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN211858605U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
| 发明(设计)人: | 陆鹰 | 申请(专利权)人: | 上海旌准自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人: | 霍春月 |
| 地址: | 201400 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 封装 自动 排片机 | ||
本实用新型公开了一种半导体封装自动排片机,包括第一侧板和第二侧板,所述第一侧板和第二侧板之间设有传送带、主动辊和从动辊,且传送带顶部设有基板,所述第一侧板和第二侧板顶部设有第一支架,且第一支架底部与第一侧板和第二侧板顶部均焊接,所述第一支架内部设有丝杆和滑块,且滑块有两个,所述第一支架底部设有连接杆,且连接杆有两个,两个所述连接杆底部均设有夹板,且两个夹板和两个连接杆底部焊接,两个所述夹板底部和传送带顶部滑动连接,且第一侧板和第二侧板一侧设有工作台,所述工作台上表面设有滑槽,且滑槽有两个。本实用新型提高了半导体在封装时的质量和封装时的效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种半导体封装自动排片机。
背景技术
近年来,随着电子技术的发展,在半导体后工序封装中,需要利用自动排片机将基板平稳地传送到工作台的真空吸盘吸取位置上。
现有的自动排片机是通过传送带来传送的,但是基板体积长,重量轻,容易使得基板在传送过程中发生抖动和弹跳等问题,导致基板不能精准地送到真空吸盘吸取位置上,使下一步工序产生塌丝废品,影响产品性能、生产效率,增加生产成本,而且现有的排片机不能够自动化生产,有的部位还是需要人工完成,降低了生产效率。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体封装自动排片机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种半导体封装自动排片机,包括第一侧板和第二侧板,所述第一侧板和第二侧板之间设有传送带、主动辊和从动辊,且传送带顶部设有基板,所述第一侧板和第二侧板顶部设有第一支架,且第一支架底部与第一侧板和第二侧板顶部均焊接,所述第一支架内部设有丝杆和滑块,且滑块有两个,所述第一支架底部设有连接杆,且连接杆有两个,两个所述连接杆底部均设有夹板,且两个夹板和两个连接杆底部焊接,两个所述夹板底部和传送带顶部滑动连接,且第一侧板和第二侧板一侧设有工作台,所述工作台上表面设有滑槽,且滑槽有两个,所述工作台顶部设有第二支架,且第二支架底部位于两个滑槽内,所述第二支架顶部设有第一电动伸缩杆,且第二支架下方设有真空吸盘,所述工作台一侧设有第二电动伸缩杆。
优选的,所述第一侧板外侧设有旋转电机,且主动辊和从动辊位于传送带内部两端,所述第一侧板和第二侧板与主动辊和从动辊之间均通过轴承转动连接,且旋转电机的输出轴穿过第一侧板和主动辊一端焊接。
优选的,两个所述滑块底部穿过第一支架侧面分别与两个连接杆顶部焊接。
优选的,所述丝杆表面设有正螺纹和反螺纹,且丝杆穿过两个滑块,所述丝杆和两个滑块之间分别通过正螺纹和反螺纹连接。
优选的,所述丝杆和第一支架内部转动连接,且两个滑块和第一支架内部滑动连接,所述第一支架一侧面设有正反电机,且正反电机的输出轴穿过第一支架与丝杆一端焊接。
优选的,所述第一电动伸缩杆的输出轴穿过第二支架与真空吸盘顶部焊接。
优选的,所述工作台与第一侧板和第二侧板侧面均焊接,且第二支架底部和两个滑槽之间均滑动连接,所述第二电动伸缩杆的输出轴位于其中一个滑槽内,且第二电动伸缩杆的输出轴穿过工作台侧面与第二支架一端焊接。
本实用新型的有益效果为:
1.本实用新型,通过正反电机带动丝杆转动,丝杆带动两个滑块相向或者相反移动,两个滑块带动两个连接杆相向或者相反移动,两个连接杆带动两个夹板相向或者相反移动,从而对基板进行限位,避免基板在移动过程中发生抖动和弹跳等问题,进而提高了半导体在封装时的质量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





