[实用新型]一种半导体封装自动排片机有效

专利信息
申请号: 202020614708.7 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN211858605U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 陆鹰 申请(专利权)人: 上海旌准自动化设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 霍春月
地址: 201400 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 封装 自动 排片机
【权利要求书】:

1.一种半导体封装自动排片机,包括第一侧板(3)和第二侧板(8),其特征在于,所述第一侧板(3)和第二侧板(8)之间设有传送带(5)、主动辊和从动辊,且传送带(5)顶部设有基板(1),所述第一侧板(3)和第二侧板(8)顶部设有第一支架(4),且第一支架(4)底部与第一侧板(3)和第二侧板(8)顶部均固定连接,所述第一支架(4)内部设有丝杆(15)和滑块(16),且滑块(16)有两个,所述第一支架(4)底部设有连接杆(14),且连接杆(14)有两个,两个所述连接杆(14)底部均设有夹板(13),且两个夹板(13)和两个连接杆(14)底部固定连接,两个所述夹板(13)底部和传送带(5)顶部滑动连接,且第一侧板(3)和第二侧板(8)一侧设有工作台(6),所述工作台(6)上表面设有滑槽(17),且滑槽(17)有两个,所述工作台(6)顶部设有第二支架(7),且第二支架(7)底部位于两个滑槽(17)内,所述第二支架(7)顶部设有第一电动伸缩杆(10),且第二支架(7)下方设有真空吸盘(12),所述工作台(6)一侧设有第二电动伸缩杆(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动排片机,其特征在于,所述第一侧板(3)外侧设有旋转电机(2),且主动辊和从动辊位于传送带(5)内部两端,所述第一侧板(3)和第二侧板(8)与主动辊和从动辊之间均通过轴承转动连接,且旋转电机(2)的输出轴穿过第一侧板(3)和主动辊一端固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装自动排片机,其特征在于,两个所述滑块(16)底部穿过第一支架(4)侧面分别与两个连接杆(14)顶部固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装自动排片机,其特征在于,所述丝杆(15)表面设有正螺纹和反螺纹,且丝杆(15)穿过两个滑块(16),所述丝杆(15)和两个滑块(16)之间分别通过正螺纹和反螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装自动排片机,其特征在于,所述丝杆(15)和第一支架(4)内部转动连接,且两个滑块(16)和第一支架(4)内部滑动连接,所述第一支架(4)一侧面设有正反电机(9),且正反电机(9)的输出轴穿过第一支架(4)与丝杆(15)一端固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装自动排片机,其特征在于,所述第一电动伸缩杆(10)的输出轴穿过第二支架(7)与真空吸盘(12)顶部固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装自动排片机,其特征在于,所述工作台(6)与第一侧板(3)和第二侧板(8)侧面均固定连接,且第二支架(7)底部和两个滑槽(17)之间均滑动连接,所述第二电动伸缩杆(11)的输出轴位于其中一个滑槽(17)内,且第二电动伸缩杆(11)的输出轴穿过工作台(6)侧面与第二支架(7)一端固定连接。

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