[实用新型]一种半导体封装自动排片机有效
申请号: | 202020614708.7 | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN211858605U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 陆鹰 | 申请(专利权)人: | 上海旌准自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人: | 霍春月 |
地址: | 201400 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 封装 自动 排片机 | ||
1.一种半导体封装自动排片机,包括第一侧板(3)和第二侧板(8),其特征在于,所述第一侧板(3)和第二侧板(8)之间设有传送带(5)、主动辊和从动辊,且传送带(5)顶部设有基板(1),所述第一侧板(3)和第二侧板(8)顶部设有第一支架(4),且第一支架(4)底部与第一侧板(3)和第二侧板(8)顶部均固定连接,所述第一支架(4)内部设有丝杆(15)和滑块(16),且滑块(16)有两个,所述第一支架(4)底部设有连接杆(14),且连接杆(14)有两个,两个所述连接杆(14)底部均设有夹板(13),且两个夹板(13)和两个连接杆(14)底部固定连接,两个所述夹板(13)底部和传送带(5)顶部滑动连接,且第一侧板(3)和第二侧板(8)一侧设有工作台(6),所述工作台(6)上表面设有滑槽(17),且滑槽(17)有两个,所述工作台(6)顶部设有第二支架(7),且第二支架(7)底部位于两个滑槽(17)内,所述第二支架(7)顶部设有第一电动伸缩杆(10),且第二支架(7)下方设有真空吸盘(12),所述工作台(6)一侧设有第二电动伸缩杆(11)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动排片机,其特征在于,所述第一侧板(3)外侧设有旋转电机(2),且主动辊和从动辊位于传送带(5)内部两端,所述第一侧板(3)和第二侧板(8)与主动辊和从动辊之间均通过轴承转动连接,且旋转电机(2)的输出轴穿过第一侧板(3)和主动辊一端固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装自动排片机,其特征在于,两个所述滑块(16)底部穿过第一支架(4)侧面分别与两个连接杆(14)顶部固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装自动排片机,其特征在于,所述丝杆(15)表面设有正螺纹和反螺纹,且丝杆(15)穿过两个滑块(16),所述丝杆(15)和两个滑块(16)之间分别通过正螺纹和反螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装自动排片机,其特征在于,所述丝杆(15)和第一支架(4)内部转动连接,且两个滑块(16)和第一支架(4)内部滑动连接,所述第一支架(4)一侧面设有正反电机(9),且正反电机(9)的输出轴穿过第一支架(4)与丝杆(15)一端固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装自动排片机,其特征在于,所述第一电动伸缩杆(10)的输出轴穿过第二支架(7)与真空吸盘(12)顶部固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装自动排片机,其特征在于,所述工作台(6)与第一侧板(3)和第二侧板(8)侧面均固定连接,且第二支架(7)底部和两个滑槽(17)之间均滑动连接,所述第二电动伸缩杆(11)的输出轴位于其中一个滑槽(17)内,且第二电动伸缩杆(11)的输出轴穿过工作台(6)侧面与第二支架(7)一端固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造