[发明专利]扇出型封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种扇出型封装结构，其特征在于，包括芯片，所述芯片上设置多个焊盘，所述芯片未设所述焊盘的面包覆有封装材料；

第一介电层，设置在所述芯片设有所述焊盘的面上，所述第一介电层上设有第一通孔，所述第一通孔暴露部分所述焊盘；

第二介电层，设置在所述第一介电层上，所述第二介电层上设有第二通孔，所述第二通孔暴露所述第一通孔；

重布线金属层，设置在所述第二介电层上且填充所述第一通孔和所述第二通孔；

多个锡球，间隔设置在所述重布线金属层上。

2.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述第二通孔孔径大于等于所述第一通孔孔径。

3.根据权利要求2所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述第一通孔为锥孔或者直孔，所述第二通孔为锥孔或者直孔。

4.根据权利要求1-3任一所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述第一介电层和所述第二介电层的厚度均为5μm-22μm。

5.根据权利要求4所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔截面为圆形。

6.根据权利要求5所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔共轴设置。

7.一种权利要求1-6任一所述的扇出型封装方法，其特征在于，包括步骤：

提供一芯片，所述芯片上设置有多个焊盘；

在所述芯片设置所述焊盘的面上设有第一介电层，在所述第一介电层上开第一通孔；

在所述第一介电层上设有第二介电层，在所述第二介电层上开第二通孔；

在所述第二介电层上形成重布线金属层，所述重布线金属层填充所述第一通孔和所述第二通孔设置；

在所述重布线金属层上设置锡球。

8.根据权利要求7所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在所述芯片设置所述焊盘的面上设有第一介电层前还包括步骤：

在所述芯片未设所述焊盘的面进行封装，所述封装材料包覆所述芯片未设所述焊盘的面。

9.根据权利要求7所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述焊盘部分露出所述第一通孔设置；

所述第一通孔露出所述第二通孔设置。