[发明专利]一种嵌入式微流体冷却系统及硅基转接板

权利要求书

1.一种嵌入式微流体冷却系统，应用于硅基转接板，其特征在于，所述系统包括：进液流道(1.1)、进液分配流道(1.2)、出液收集流道(1.3)、毛细流道(2.2)、进液口(1.4)和出液口(1.5)，所述进液流道连接所述进液分配流道，所述毛细流道连接所述进液分配流道和所述出液收集流道，所述进液口设置于所述进液流道上，所述出液口设置于所述出液收集流道上；

冷却液从进液口流入进液流道，通过进液分配流分别流入每一条毛细流道，最后全部流入出液收集流道，从出液口流出；

所述进液分配流道在进液分配第一通道口(1.21)的通道宽度为进液分配第一通道宽度，所述进液分配流道在进液分配第二通道口(1.22)的通道宽度为进液分配第二通道宽度，所述进液分配第二通道宽度小于所述进液分配第一通道宽度，包括：所述进液分配流道的通道宽度从进液分配第一通道口向进液分配第二通道口逐渐减小；

所述进液分配第一通道口是进液分配流道靠近进液口的通道口，所述进液分配第二通道口是进液分配流道远离进液口的通道口；

所述出液口到第一毛细流道端(1.31)的距离为第一距离，所述出液口到第二毛细流道端(1.32)的距离为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离；

第一毛细流道(2.21)是靠近进液分配第一通道口的毛细流道，第二毛细流道(2.22)是靠近进液分配第二通道口的毛细流道；所述第一毛细流道端是出液流道靠近第一毛细流道的通道端，所述第二毛细流道端是出液流道靠近第二毛细流道的通道端。

2.根据权利要求1所述的嵌入式微流体冷却系统，其特征在于，所述进液分配第二通道宽度与所述进液分配第一通道宽度的比值等于1：3。

3.根据权利要求1所述的嵌入式微流体冷却系统，其特征在于，所述第一距离与所述第二距离的比值为2:1。

4.根据权利要求1所述的嵌入式微流体冷却系统，其特征在于，

所述毛细流道的通道宽度大于等于100μm且小于等于300μm；所述毛细流道的结构肋片(2.3)宽度大于等于200μm且小于等于500μm。

5.根据权利要求1所述的嵌入式微流体冷却系统，其特征在于，

所述毛细流道的通道宽度等于150μm，所述毛细流道的结构肋片宽度等于350μm。

6.根据权利要求1所述的嵌入式微流体冷却系统，其特征在于，

所述冷却系统的结构材料为硅，所述冷却系统的冷却液材料包括以下任一项：水、乙二醇、HFE-7100溶液。

7.根据权利要求1所述的嵌入式微流体冷却系统，其特征在于，所述硅基转接板由上层硅晶(1)和下层硅晶(2)通过键合完成封装。

8.根据权利要求7所述的嵌入式微流体冷却系统，其特征在于，

所述毛细流道与其他流道分为上下层设置；

其中，通过分别对所述上层硅晶和所述下层硅晶进行刻蚀，将所述毛细流道设置于所述下层硅晶，将所述进液流道、所述进液分配流道和所述出液收集流道设置于所述上层硅晶。

9.根据权利要求8所述的嵌入式微流体冷却系统，其特征在于，

所述下层硅晶为近芯片端，所述上层硅晶为近泵端。

10.一种硅基转接板，其特征在于，所述硅基转接板包括权利要求1至9任一项所述的嵌入式微流体冷却系统。