[发明专利]芯片封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种形成芯片封装结构的方法，包括：

在一基板之上设置一芯片；

在该基板之上形成一散热壁结构，其中该散热壁结构邻近于该芯片，且在该芯片与该散热壁结构之间有一第一间隙；

在该第一间隙中形成一第一导热层；

在该芯片之上形成一第二导热层；以及

在该基板之上设置一散热罩，以覆盖该散热壁结构、该第一导热层、该第二导热层以及该芯片，其中该散热罩接合至该基板、该散热壁结构、该第一导热层以及该第二导热层。

2.如权利要求1所述的形成芯片封装结构的方法，其中在该基板之上设置该散热罩之后，该第一导热层直接接触该散热罩、该第二导热层、该散热壁结构以及该基板。

3.如权利要求1所述的形成芯片封装结构的方法，其中该第二导热层的一第一导热系数大于该第一导热层的一第二导热系数，且该第二导热系数大于空气的一第三导热系数。

4.如权利要求1所述的形成芯片封装结构的方法，其中该芯片通过一凸块而接合至该基板，在该芯片与该基板之间有一第二间隙，该凸块在该第二间隙中，且该第一导热层延伸至该第二间隙中并围绕该凸块。

5.如权利要求1所述的形成芯片封装结构的方法，其中该第一导热层较该第二导热层软。

6.一种形成芯片封装结构的方法，包括：

将一芯片接合至一基板；

在该基板之上形成一散热壁结构；

在该芯片之上以及在该芯片与该散热壁结构之间形成一导热层；以及

将一散热罩接合至该基板、该散热壁结构以及该导热层。

7.如权利要求6所述的形成芯片封装结构的方法，其中该散热罩包括一顶板以及一罩侧壁结构，该罩侧壁结构在该顶板之下且连接至该顶板，该散热壁结构在该芯片与该罩侧壁结构之间，且在该芯片与该散热壁结构之间的一第一距离小于在该散热壁结构与该罩侧壁结构之间的一第二距离。

8.一种芯片封装结构，包括：

一基板；

一芯片，在该基板之上；

一散热壁结构，在该基板之上，并与该芯片分隔；

一第一导热层，在该散热壁结构与该芯片之间；

一第二导热层，在该芯片之上；以及

一散热罩，在该基板之上，并覆盖该散热壁结构、该第一导热层、该第二导热层以及该芯片。

9.如权利要求8所述的芯片封装结构，还包括：

一凸块，在该芯片与该基板之间；以及

一底部填充层，在该芯片与该基板之间，并围绕该凸块，其中该第一导热层在该底部填充层与该散热壁结构之间。

10.如权利要求9所述的芯片封装结构，其中该第一导热层的一宽度随着朝向该基板而减少。