[发明专利]封装基板及包括该封装基板的半导体封装件

说明书

封装基板及包括该封装基板的半导体封装件。根据本公开的一方面的封装基板包括基板主体以及设置在基板主体的第一表面上的第一电源迹线图案和第一接地迹线图案。第一电源迹线图案具有父电源线部分和从父电源线部分分支出来的至少一个子电源线部分，并且第一接地迹线图案具有父接地线部分和从父接地线部分分支出来的至少一个子接地线部分。第一电源迹线图案的至少一部分被设置为围绕第一接地迹线图案的至少一部分，并且第一接地迹线图案的至少一部分被设置为围绕第一电源迹线图案的至少一部分。

技术领域

本公开总体上涉及一种封装基板及包括该封装基板的半导体封装件，并且更具体地，涉及一种具有电源迹线图案(trace pattern)和接地迹线图案的封装基板以及包括该封装基板的半导体封装件。

背景技术

半导体工业朝着以低成本制造重量轻、尺寸小、速度高、功能多、性能高和可靠性高的半导体产品的方向发展，实现这种产品的重要技术之一是半导体封装技术。半导体封装技术是通过晶圆工艺安装具有形成在封装基板上的电路部分的半导体芯片的技术，通过封装基板确保半导体芯片与外部电子装置之间的电连接的技术以及保护半导体芯片不受外部环境影响的技术。

近来，响应于对更轻和更短封装产品的动力，已经研究了用于封装基板的各种相应的设计技术。另外，响应于封装基板的薄型化，已经继续研究确保封装基板中的装置操作的稳定性和可靠性的电路图案设计技术。

发明内容

根据本公开的一方面的封装基板包括基板主体以及设置在基板主体的第一表面上的第一电源迹线图案和第一接地迹线图案。第一电源迹线图案具有父电源线部分和从父电源线部分分支出来的至少一个子电源线部分，并且第一接地迹线图案具有父接地线部分和从父接地线部分分支出来的至少一个子接地线部分。第一电源迹线图案的至少一部分被设置为围绕第一接地迹线图案的至少一部分，并且第一接地迹线图案的至少一部分被设置为围绕第一电源迹线图案的至少一部分。

根据本公开的另一方面的半导体封装件包括封装基板和安装在封装基板上的半导体芯片。封装基板包括：具有第一表面和与第一表面不同的第二表面的基板主体；交替地设置在第一表面上的第一电源迹线图案和第一接地迹线图案；以及交替地设置在第二表面上的第二电源迹线图案和第二接地迹线图案。第一电源迹线图案和第二电源迹线图案通过电源线通孔彼此电连接，并且第一接地迹线图案和第二接地迹线图案通过接地线通孔彼此电连接。第一电源迹线图案和第二接地迹线图案被设置为在与第一表面和第二表面垂直的方向上彼此交叠。第一接地迹线图案和第二电源迹线图案被设置为在与第一表面和第二表面垂直的方向上彼此交叠。

附图说明

图1是例示了根据本公开的一个实施方式的半导体封装件的截面图。

图2A至图2C是例示了根据本公开的一个实施方式的电源迹线图案和接地迹线图案的图。

图3是例示了根据本公开的一个实施方式的设置在封装基板的一个表面上的迹线图案的图。

图4是例示了根据本公开的一个实施方式的设置在封装基板的另一表面上的迹线图案的图。

图5A是例示了在本公开的一个实施方式中的包括设置在不同表面上的迹线图案的封装基板的立体图，并且图5B是例示了图5A的封装基板的内部结构的图。

具体实施方式

这里使用的术语可以对应于考虑到它们在实施方式中的功能而选择的词，并且这些术语的含义可以根据实施方式所属领域的技术人员而解释为不同。如果详细定义了术语，则可以根据定义来解释这些术语。除非另有定义，否则本文中使用的术语(包括技术术语和科学术语)具有与实施方式所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。在本公开的示例的描述中，诸如“第一”和“第二”以及“上”和“下”的描述是用于区分构件，而不是用于限制构件本身或表示特定顺序。