[发明专利]具有驱动机制的发光二极管装置

说明书

本发明公开一种具有驱动机制的发光二极管装置。第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片排列设置在驱动电路芯片上，分别配置以发射红光、绿光以及蓝光。第一发光二极管芯片的第一接点、第二发光二极管芯片的第一接点以及第三发光二极管芯片的第一接点以覆晶方式，分别直接电性接触驱动电路芯片的第一输出接点、第二输出接点、第三输出接点。第一发光二极管芯片的第二接点、第二发光二极管芯片的第二接点以及第三发光二极管芯片的第二接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点。

技术领域

本发明涉及发光装置，特别是涉及一种具有驱动机制的发光二极管装置。

背景技术

发光二极管(light-emitting diode,LED)是由半导材料制成的用以将电能转换为光能的发光组件。发光二极管在显示面芯片、汽车方向灯、装饰性照明装置等各个领域均得到了广泛的应用。然而，传统发光装置中的多个发光二极管芯片邻设于驱动电路，并打线连接位于同一平面上的驱动电路，如此配置方式占用很大的面积而使发光装置尺寸无法缩小，更造成发光二极管芯片的光线被邻设的驱动电路芯片遮蔽，影响多个发光二极管芯片的混光质量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有驱动机制的发光二极管装置，包含第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片、第三发光二极管芯片以及驱动电路芯片。第一发光二极管芯片配置以发射红光。第二发光二极管芯片配置以发射绿光。第三发光二极管芯片配置以发射蓝光。驱动电路芯片直接电性接触第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片，配置以驱动第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片以分别发射红光、绿光、蓝光。第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片设置于驱动电路芯片上。第一发光二极管芯片的第一接点、第二发光二极管芯片的第一接点以及第三发光二极管芯片的第一接点以覆晶方式，分别直接电性接触驱动电路芯片的第一输出接点、第二输出接点、第三输出接点。第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片中的两者或三者的第二接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点。

在一实施方式中，第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片加总的面积小于驱动电路芯片的面积。

在一实施方式中，第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片、第三发光二极管芯片与一封装层形成一发光二极管封装。

在一实施方式中，发光二极管封装的第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片所有的第二接点的共接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点。

在一实施方式中，第一发光二极管芯片的第一接点、第二发光二极管芯片的第一接点以及第三发光二极管芯片的第一接点皆为阴极。第一发光二极管芯片的第二接点、第二发光二极管芯片的第二接点以及第三发光二极管芯片的第二接点皆为阳极。

在一实施方式中，第一发光二极管芯片的第一接点、第二发光二极管芯片的第一接点以及第三发光二极管芯片的第一接点皆为阳极。第一发光二极管芯片的第二接点、第二发光二极管芯片的第二接点以及第三发光二极管芯片的第二接点皆为阴极。

在一实施方式中，驱动电路芯片具有一电性接触垫、一串行数据输入垫以及一串行数据输出垫，电性接触垫接地，驱动电路芯片的共接点连接一输入电压源。串行数据输入垫接收一第一控制信号，串行数据输出垫输出第一控制信号，第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片依据第一控制信号发光。

在一实施方式中，驱动电路芯片的共接点、电性接触垫、串行数据输入垫以及串行数据输出垫中的任一者或多者，通过打线、硅穿孔或沿驱动电路芯片侧边生长的金属层，和外部导线连接。