[发明专利]具有驱动机制的发光二极管装置在审
申请号: | 202010679446.7 | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN112447692A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 谢政翰;黄国伦;郭俊廷 | 申请(专利权)人: | 明阳半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L25/075;H01L33/62 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 王红艳 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 驱动 机制 发光二极管 装置 | ||
1.一种具有驱动机制的发光二极管装置,其特征在于,所述具有驱动机制的发光二极管装置包含:
第一发光二极管芯片,配置以发射红光;
第二发光二极管芯片,配置以发射绿光;
第三发光二极管芯片,配置以发射蓝光;以及
驱动电路芯片,直接电性接触所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片以及所述第三发光二极管芯片,配置以驱动所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片以及所述第三发光二极管芯片以分别发射红光、绿光、蓝光;
其中所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片以及所述第三发光二极管芯片设置于所述驱动电路芯片上;
其中所述第一发光二极管芯片的第一接点、所述第二发光二极管芯片的第一接点以及所述第三发光二极管芯片的第一接点以覆晶方式,分别直接电性接触所述驱动电路芯片的第一输出接点、第二输出接点、第三输出接点;
其中所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片以及所述第三发光二极管芯片中的两者或三者的第二接点直接电性接触所述驱动电路芯片的共接点。
2.根据权利要求1所述的具有驱动机制的发光二极管装置,其特征在于,所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片以及所述第三发光二极管芯片加总的面积小于所述驱动电路芯片的面积。
3.根据权利要求1所述的具有驱动机制的发光二极管装置,其特征在于,所述第一发光二极管芯片的第一接点、所述第二发光二极管芯片的第一接点以及所述第三发光二极管芯片的第一接点皆为阴极;
其中所述第一发光二极管芯片的第二接点、所述第二发光二极管芯片的第二接点以及所述第三发光二极管芯片的第二接点皆为阳极。
4.根据权利要求1所述的具有驱动机制的发光二极管装置,其特征在于,所述第一发光二极管芯片的第一接点、所述第二发光二极管芯片的第一接点以及所述第三发光二极管芯片的第一接点皆为阳极;
其中所述第一发光二极管芯片的第二接点、所述第二发光二极管芯片的第二接点以及所述第三发光二极管芯片的第二接点皆为阴极。
5.根据权利要求1所述的具有驱动机制的发光二极管装置,其特征在于,所述驱动电路芯片具有电性接触垫、串行数据输入垫以及串行数据输出垫,所述电性接触垫接地,所述驱动电路芯片的共接点连接一输入电压源;
其中所述串行数据输入垫接收第一控制信号,所述串行数据输出垫输出所述第一控制信号,所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片以及所述第三发光二极管芯片依据所述第一控制信号发光。
6.根据权利要求5所述的具有驱动机制的发光二极管装置,其特征在于,所述驱动电路芯片的共接点、所述电性接触垫、所述串行数据输入垫以及所述串行数据输出垫中的任一者或多者,通过打线、硅穿孔或沿所述驱动电路芯片侧边生长的金属层,和外部导线连接。
7.根据权利要求1所述的具有驱动机制的发光二极管装置,其特征在于,所述驱动电路芯片具有电性接触垫、串行数据输入垫以及串行数据输出垫,所述电性接触垫连接输入电压源,所述驱动电路芯片的共接点接地;
其中所述串行数据输入垫接收第一控制信号,所述串行数据输出垫输出所述第一控制信号,所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片以及所述第三发光二极管芯片依据所述第一控制信号发光。
8.根据权利要求7所述的具有驱动机制的发光二极管装置,其特征在于,所述驱动电路芯片的共接点、所述电性接触垫、所述串行数据输入垫以及所述串行数据输出垫中的任一者或多者,通过打线、硅穿孔或沿所述驱动电路芯片侧边生长的金属层,和外部导线连接。
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