[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202010401821.1 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN112234059A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 杨正宇;李凯璿;李威养;杨复凯;陈燕铭 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8238
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 闫华;傅磊
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,包括:

一第一栅极堆叠;

一第二栅极堆叠;

一第一源极/漏极部件,设置于该第一栅极堆叠和该第二栅极堆叠之间;以及

一源极/漏极接触件,位于该第一源极/漏极部件上方并与该第一源极/漏极部件电耦合,

其中该源极/漏极接触件与该第一栅极堆叠和该第二栅极堆叠中的每一个隔开,通过:

一内间隔物,设置于该源极/漏极接触件的侧壁上,

一第一气隙,设置成沿着该内间隔物,

一第一栅极间隔物,及

一第二气隙,该第一气隙和该第二气隙由该第一栅极间隔物隔开。

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