[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具有：

基板；

半导体芯片，位在所述基板的顶侧上方；以及

盖子，位在所述基板的所述顶侧上方，其中所述盖子具有：

中央部分，位在所述半导体芯片的顶侧上方；

固定部，耦接到所述基板的所述顶侧；以及

突起部，耦接到在所述固定部和所述半导体芯片之间的所述基板的所述顶侧；

热界面材料，接触所述盖子的中央部分以及所述半导体芯片的所述顶侧。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其还具有在所述突起部和所述基板的所述顶侧之间的突起粘结剂。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中所述突起粘结剂与所述基板的电极耦接。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其还具有在所述固定部和所述基板的所述顶侧之间的固定粘结剂。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其还具有在所述半导体芯片的底侧和所述基板的所述顶侧之间的底部填充。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中所述底部填充延伸在所述半导体芯片的侧边和所述突起部之间。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其中所述底部填充接触所述热界面材料。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述基板包含层积基板。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述盖子包含金属。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述热界面材料延伸超过所述半导体芯片的侧边。

11.根据权利要求1所述的半导体装置，其中面向所述半导体芯片的所述盖子的侧面包括蚀刻表面，所述蚀刻表面界定所述中央部分、所述固定部以及所述突起部。

12.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述固定部的末端和所述突起部的末端共平面。

13.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述突起部具有宽度，所述宽度小于所述固定部的宽度。

14.根据权利要求1所述的半导体装置，其还包括在所述突起部和所述基板的所述顶侧之间的突起粘结剂以及在所述固定部和所述基板的所述顶侧的固定粘结剂，其中所述突起粘结剂包含与所述固定粘结剂不同的材料。

15.根据权利要求1所述的半导体装置，其还包括在所述突起部和所述基板的所述顶侧之间的突起粘结剂以及在所述固定部和所述基板的所述顶侧的固定粘结剂，其中所述突起粘结剂是导电性的，而所述固定粘结剂是非导电性的。

16.一种制造半导体装置的方法，其包含:

提供基板；

提供半导体芯片于所述基板的顶侧；以及

提供盖子于所述基板的所述顶侧，其中所述盖子包括:

中央部分，位在所述半导体芯片的顶侧；

固定部，耦接到所述基板的所述顶侧；以及

突起部，耦接到在所述固定部和所述半导体芯片之间的所述基板的所述顶侧；并且提供热界面材料，所述热界面材料接触所述盖子的所述中央部分以及所述半导体芯片的所述顶侧。

17.根据权利要求16所述的方法，其还包括提供突起粘结剂于所述基板的所述顶侧以及所述突起部之间。

18.根据权利要求16所述的方法，其还包括提供固定粘结剂于所述固定部以及所述基板的所述顶侧之间。