[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，包含：

一载体基板，包含相对的一第一表面和一第二表面；

一第一芯片和一第二芯片，以并排方式安装在该载体基板的该第一表面上，其中该第一芯片在邻近该第二芯片的一第一侧边上设置有多个高速信号接垫，该第二芯片包含一重布线层，该重布线层在邻近该第一芯片的一第二侧边上设置有多个数据接垫，在相对于该第二侧边的一第三侧边上设置有多个第一指令/地址CA接垫以及对应于该多个第一CA接垫的多个虚设接垫，其中该多个虚设接垫经由该重布线层的内部连接连接至设置于邻接该第三侧边的一第四侧边上的多个第二CA接垫；以及

多条第一打线，直接电连接该多个高速信号接垫至该多个数据接垫。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该半导体封装另包含多条第二打线，直接电连接该多个第一CA接垫至该多个虚设接垫。

3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该半导体封装另包含多条第三打线，直接电连接该多个第二CA接垫至该载体基板的该第一表面上相应的金手指。

4.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，该第二芯片在该第四侧边上设置有多个电源或接地P/G接垫。

5.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，另包含多条第四打线，直接电连接该多个P/G接垫至该载体基板的该第一表面上相应的金手指。

6.如权利要求5所述的半导体封装，其特征在于，部分该多条第四打线与部分该多条第三打线构成GSG或GSSG打线组态。

7.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，各该多个第一CA接垫与各该多个虚设接垫的距离小于200微米。

8.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，各该多个第一CA接垫与各该多个虚设接垫的距离介于100-200微米之间。

9.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第一芯片和该第二芯片是以黏着层固定在该载体基板的该第一表面上。

10.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该载体基板的该第二表面上设置有多个焊球，其中该多个焊球为球型格栅数组锡球。