[其他]高频模块和通信装置

说明书

提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)能够与外部基板(90)连接，具备：具有彼此相向的主面(30a)和主面(30b)的安装基板(30)；将安装基板(30)与外部基板(90)电连接的多个地端子(411及412)；安装于主面(30a)的PA(14)；以及安装于主面(30b)的LNA(24)。

技术领域

本实用新型涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信装置中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件数量增加。

在专利文献1中公开了在安装基板的两面安装有构成高频前端电路的电路元件的半导体模块。在两面安装型的布线基板的彼此相向的2个安装面中的配置有外部端子电极的下表面，安装有配置于接收路径的低噪声放大器和配置于发送路径的功率放大器，在上表面安装有滤波器和无源芯片部件。根据上述结构，能够提供与在单面安装型的基板形成有电路元件的高频模块相比高密度化和小型化的电路模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-040602号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在专利文献1中公开的半导体模块中，作为接收系统部件的低噪声放大器和作为发送系统部件的功率放大器配置于安装基板的同一安装面，因此针对发送系统部件输入输出的发送信号与针对接收系统部件输入输出的接收信号之间产生强的干扰。因此，具有发送路径与接收路径之间的隔离特性下降的问题。

本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种提高了发送接收之间的隔离特性的小型的高频模块和通信装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本实用新型的一个方式所涉及的高频模块能够与外部基板电连接，所述高频模块具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；发送功率放大器，其安装于所述第一主面；以及低噪声接收放大器，其安装于所述第二主面。

根据上述结构，发送功率放大器和低噪声接收放大器分别分开地配置于安装基板的一个安装面和另一个安装面，因此与使用将发送功率放大器和低噪声接收放大器仅配置于单面的安装基板的高频模块相比，能够高密度化和小型化。另外，能够抑制针对发送功率放大器输入输出的发送信号与针对低噪声接收放大器输入输出的接收信号的干扰，因此能够提高发送接收之间的隔离特性。

另外，本实用新型的一个方式所涉及的高频模块能够与外部基板电连接，所述高频模块具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；天线连接端子；发送功率放大器；以及天线开关，其与所述天线连接端子连接，对所述天线连接端子与所述发送功率放大器的连接和非连接进行切换，其中，所述发送功率放大器配置于所述第一主面，所述天线开关配置于所述第二主面。

根据上述结构，发送功率放大器和天线开关分别分开地配置于安装基板的一个安装面和另一个安装面，因此与使用将发送功率放大器和天线开关仅配置于单面的安装基板的高频模块相比，能够高密度化和小型化。另外，能够抑制针对发送功率放大器输入输出的发送信号与经由天线开关在接收路径中传输的接收信号的干扰，因此能够提高发送接收之间的隔离特性。

另外，本实用新型的一个方式所涉及的高频模块能够与外部基板电连接，所述高频模块具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；天线连接端子；发送功率放大器；阻抗匹配电路，其与所述发送功率放大器的输出端子连接；以及天线开关，其与所述天线连接端子连接，对所述天线连接端子与所述发送功率放大器的连接和非连接进行切换，其中，所述阻抗匹配电路配置于所述第一主面，所述天线开关配置于所述第二主面。