[发明专利]功率半导体装置及其制造方法以及电力变换装置

说明书

功率半导体装置(1)具备：引线部件(10)、半导体元件(20)和模制树脂(30)。引线部件(10)包括多个引线端子(11)，多个引线端子(11)从模制树脂(30)的内侧延伸至外侧。多个引线端子(11)各自包括：根基部(11A)，在模制树脂(30)的外侧，被配置于放置半导体元件(20)的区域侧并且在从模制树脂(30)突出的方向上延伸；以及末端部(11B)，在与根基部(11A)不同的方向上延伸并且从根基部(11A)观察时被配置于放置半导体元件(20)的区域的相反侧。根基部(11A)延伸的长度在多个引线端子(11)中的彼此相邻的1对引线端子(11)之间互不相同。多个引线端子(11)的各个引线端子中的至少根基部(11A)的表面被涂敷树脂(40)覆盖。

技术领域

本发明涉及功率半导体装置及其制造方法以及电力变换装置，尤其涉及具有在引线部件上放置的半导体元件由模制树脂密封而成的结构的功率半导体装置及其制造方法以及具有该功率半导体装置的电力变换装置。

背景技术

从工业设备到家电产品以及信息终端，功率半导体装置正在所有产品中普及。功率半导体装置尤其需要小型化。然而功率半导体装置处理高电压以及大电流。因此，引线端子之间的绝缘距离、引线端子与功率半导体装置的外部的冷却部件的绝缘距离、或者搭载有功率半导体元件的管芯焊盘(die pad)部与功率半导体装置的外部的冷却部件之间的绝缘距离是必需的。由于这些原因，功率半导体装置在小型化方面存在限制。另外，功率半导体装置要求从管芯焊盘部向外部的冷却部件的散热性良好。因此，需要同时实现绝缘性和散热性这两者。

例如在日本特开平2-161759号公报(专利文献1)中，在树脂密封型的半导体装置中，对从树脂模具中暴露于外部的引线端子涂敷有树脂。利用涂敷的树脂确保相邻的1对引线端子之间的绝缘性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2-161759号公报

发明内容

发明所要解决的技术课题

如日本特开平2-161759号公报那样，在具有对引线端子仅涂敷有树脂的特征的结构中，在多个引线端子排列的方向上相邻的1对引线端子之间的距离可能会短。因此，在将日本特开平2-161759号公报的功率半导体装置安装于基板时，引线端子的钎焊部彼此有可能短路。

本发明是鉴于上述的技术课题而做出的。其目的在于提供一种即使在多个引线端子排列的方向上相邻的1对引线端子之间的距离短，该1对引线端子的钎焊部彼此的短路也被抑制的功率半导体装置及其制造方法以及电力变换装置。

用于解决技术课题的技术方案

本发明的功率半导体装置具备引线部件、半导体元件和模制树脂。引线部件包括多个引线端子，多个引线端子从模制树脂的内侧延伸至外侧。多个引线端子各自包括：根基部，在模制树脂的外侧，被配置于放置半导体元件的区域侧并且在从模制树脂突出的方向上延伸；以及末端部，在与根基部不同的方向上延伸并且从根基部观察时被配置于放置半导体元件的区域的相反侧。根基部延伸的长度在多个引线端子中的彼此相邻的1对引线端子之间互不相同。多个引线端子的各个引线端子中的至少根基部的表面被涂敷树脂覆盖。

在本发明的功率半导体装置的制造方法中，在半导体元件被放置于引线部件上的状态下，半导体元件由树脂密封。对包括由树脂密封的半导体元件的部件形成涂敷树脂。引线部件被切分为多个引线端子，多个引线端子从由树脂制成的模制树脂的内侧延伸至外侧。切分而成的多个引线端子各自包括：根基部，在模制树脂的外侧，被配置于放置半导体元件的区域侧并且在从模制树脂突出的方向上延伸；以及末端部，在与根基部不同的方向上延伸并且从根基部观察时被配置于放置半导体元件的区域的相反侧。根基部延伸的长度在多个引线端子中的彼此相邻的1对引线端子之间互不相同。在形成涂敷树脂的工序中，多个引线端子的各个引线端子中的至少根基部的表面被涂敷树脂覆盖。在形成涂敷树脂的工序中，雾状地排放的带电的树脂材料紧贴于根基部的表面。