[发明专利]半导体装置在审
| 申请号: | 201980046773.4 | 申请日: | 2019-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN112424948A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 杉本雅裕;高桥勋;四户孝;雨堤耕史 | 申请(专利权)人: | 株式会社FLOSFIA |
| 主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;C23C16/40;H01L21/28;H01L21/329;H01L21/365;H01L21/368;H01L29/06;H01L29/24;H01L29/868;H01L29/872 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,在n型半导体层与电极之间设置有多个p型半导体,所述半导体装置的特征在于,
所述n型半导体层包含具有刚玉结构的结晶性氧化物半导体作为主成分,设置有三个以上的所述p型半导体,并且所述p型半导体埋入到所述n型半导体层中。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,
所述p型半导体向所述电极内突出。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其中,
所述结晶性氧化物半导体至少包含镓。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,其中,
所述结晶性氧化物半导体为α-Ga2O3或其混晶。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的半导体装置,其中,
所述p型半导体为包含选自元素周期表第13族及第9族中的一种或两种以上的金属的氧化物半导体。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的半导体装置,其中,
所述p型半导体为包含镓的氧化物半导体。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的半导体装置,其中,
所述p型半导体为具有刚玉结构或六方晶结构的结晶性氧化物半导体。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的半导体装置,其中,
设置有十个以上的所述p型半导体。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的半导体装置,其中,
所述p型半导体在所述n型半导体层上外延生长。
10.根据权利要求9所述的半导体装置,其中,
所述p型半导体包括横向生长区域。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的半导体装置,其中,
所述半导体装置为二极管。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的半导体装置,其中,
所述半导体装置为结势垒肖特基二极管。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的半导体装置,其中,
所述半导体装置为功率器件。
14.一种半导体系统,具备半导体装置,其中,
所述半导体装置为权利要求1~13中任一项所述的半导体装置。
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