[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201980046773.4 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN112424948A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 杉本雅裕;高桥勋;四户孝;雨堤耕史 申请(专利权)人: 株式会社FLOSFIA
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;C23C16/40;H01L21/28;H01L21/329;H01L21/365;H01L21/368;H01L29/06;H01L29/24;H01L29/868;H01L29/872
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 辛雪花;周艳玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,在n型半导体层与电极之间设置有多个p型半导体,所述半导体装置的特征在于,

所述n型半导体层包含具有刚玉结构的结晶性氧化物半导体作为主成分,设置有三个以上的所述p型半导体,并且所述p型半导体埋入到所述n型半导体层中。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,

所述p型半导体向所述电极内突出。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其中,

所述结晶性氧化物半导体至少包含镓。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的半导体装置,其中,

所述结晶性氧化物半导体为α-Ga2O3或其混晶。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的半导体装置,其中,

所述p型半导体为包含选自元素周期表第13族及第9族中的一种或两种以上的金属的氧化物半导体。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的半导体装置,其中,

所述p型半导体为包含镓的氧化物半导体。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的半导体装置,其中,

所述p型半导体为具有刚玉结构或六方晶结构的结晶性氧化物半导体。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的半导体装置,其中,

设置有十个以上的所述p型半导体。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的半导体装置,其中,

所述p型半导体在所述n型半导体层上外延生长。

10.根据权利要求9所述的半导体装置,其中,

所述p型半导体包括横向生长区域。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的半导体装置,其中,

所述半导体装置为二极管。

12.根据权利要求1~11中任一项所述的半导体装置,其中,

所述半导体装置为结势垒肖特基二极管。

13.根据权利要求1~12中任一项所述的半导体装置,其中,

所述半导体装置为功率器件。

14.一种半导体系统,具备半导体装置,其中,

所述半导体装置为权利要求1~13中任一项所述的半导体装置。

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