专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201810971991.6有效
  • 杉本雅裕;髙桥勲;四户孝;人罗俊实 - 株式会社FLOSFIA
  • 2018-08-24 - 2023-10-20 - H01L29/04
  • 本发明提供一种具有p型半导体层、n型半导体层和i型半导体层间的良好接合且半导体特性优异的半导体装置。技术方案为制造一种半导体装置,并将所获得的半导体装置用于功率器件等,所述半导体装置至少包括n型半导体层、i型半导体层及p型半导体层,其中n型半导体层包括第一半导体以作为主要成分,第一半导体为含有选自铝、铟和镓中的一种或两种以上的金属的氧化物半导体。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201810972334.3有效
  • 杉本雅裕;髙桥勲;四户孝;人罗俊实 - 株式会社FLOSFIA
  • 2018-08-24 - 2023-10-20 - H01L29/872
  • 本发明提供一种具有p型半导体层、n型半导体层和i型半导体层间的良好的接合且半导体特性优异的半导体装置。本发明制造一种半导体装置,所述半导体装置至少包括:n型半导体层,包括第一半导体作为主要成分;i型半导体层,包括第二半导体作为主要成分;以及p型半导体层,包括第三半导体作为主要成分,第一半导体、第二半导体和第三半导体均为具有刚玉结构的氧化物半导体,将得到的半导体装置用于功率器件等。
  • 半导体装置
  • [发明专利]碳化硅半导体装置-CN201880008427.2有效
  • 竹内有一;铃木优;杉本雅裕;渡边行彦 - 株式会社电装
  • 2018-01-17 - 2022-05-03 - H01L29/78
  • 具备元件分离层(14)以将主单元区域(Rm)与感测单元区域(Rs)之间电分离,在元件分离层(14)的底部具备电场缓和层(15)以缓和电场集中。此外,将电场缓和层(15)以直线状构成,将相邻的电场缓和层(15)以与相邻的p型深层(5)的间隔(Wd)相同的间隔形成,抑制电场的进入。进而,在从主单元区域(Rm)侧突出的电场缓和层(15)与从感测单元区域(Rs)侧突出的电场缓和层(15)之间,也使两者的间隔(Wp)为相邻的p型深层(5)的间隔(Wd)以下,抑制电场的进入。
  • 碳化硅半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201980046761.1在审
  • 杉本雅裕;高桥勋;四户孝;雨堤耕史 - 株式会社FLOSFIA
  • 2019-07-10 - 2021-02-26 - H01L29/872
  • 本发明提供一种尤其对功率器件有用且半导体特性优异的半导体装置。一种半导体装置(例如,结势垒肖特基二极管等),在n型半导体层与电极之间设置有多个p型半导体(例如,镁掺杂氧化镓等),所述半导体装置的特征在于,所述n型半导体层包含镓(例如,氧化镓等),设置有三个以上的所述p型半导体,并且所述p型半导体埋入到所述n型半导体层中。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201980046763.0在审
  • 杉本雅裕;高桥勋;四户孝;雨堤耕史 - 株式会社FLOSFIA
  • 2019-07-10 - 2021-02-26 - H01L29/872
  • 本发明提供一种尤其对功率器件有用且半导体特性优异的半导体装置。一种半导体装置,在n型半导体层(例如,将氧化物半导体作为主成分包含的n型半导体层等)与电极之间设置有一个或两个以上的p型半导体(例如,经p型掺杂的结晶性氧化物半导体等),所述半导体装置的特征在于,所述p型半导体埋入到所述n型半导体层中,并且从所述n型半导体层向所述电极内突出。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201980046773.4在审
  • 杉本雅裕;高桥勋;四户孝;雨堤耕史 - 株式会社FLOSFIA
  • 2019-07-10 - 2021-02-26 - H01L29/861
  • 本发明提供一种尤其对功率器件有用且半导体特性优异的半导体装置。一种半导体装置(例如,结势垒肖特基二极管等),在n型半导体层与电极之间设置有多个p型半导体(例如,镁掺杂氧化镓等),所述半导体装置的特征在于,所述n型半导体层包含具有刚玉结构的结晶性氧化物半导体(例如,α型氧化镓等)作为主成分,设置有三个以上的所述p型半导体,并且所述p型半导体埋入到所述n型半导体层中。
  • 半导体装置

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