[实用新型]一种芯片及芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及半导体器件技术领域，公开一种芯片及芯片封装结构。芯片包括至少一个PN结，芯片的上表面和/或下表面设有至少三个不沿同一直线排布的玻璃钝化点，且芯片同一表面上的玻璃钝化点的数量不少于PN结的数量，每个PN结的位置与芯片同一表面上的一个玻璃钝化点的位置上下正对。芯片封装结构包括芯片、引线框架和盖板，引线框架与芯片的下表面通过焊料粘接固定，盖板与芯片的上表面通过焊料粘接固定；芯片上表面的玻璃钝化点与盖板的下表面相接触，和/或芯片下表面的玻璃钝化点与引线框架的上表面相接触。本实用新型能有效防止在芯片装配过程中盖板和引线框架发生倾斜，提高了芯片封装结构的质量，减少了产品的废品率，增加了产量。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种芯片及芯片封装结构。

背景技术

随着当前科技的快速发展，芯片的应用越来越广，各种电子设备对芯片及芯片封装结构的质量也提出了越来越高的要求。如图1和图2所示，现有一种芯片1’在P型磷结区与N型硼结区的接触区域具有两个浅层结(PN结)，这两个PN结所在的位置结构较为脆弱，容易被电压击穿，因而通常在芯片1’的上表面或下表面与这两个PN结相对的位置设置两个玻璃钝化点12’，以作为钝化保护。但是同一表面的两个玻璃钝化点12’的连线形成直线形状，在装配过程中，当芯片1’与其上方的盖板3’或下方的引线框架连接时，很容易引起盖板3’或引线框架的倾斜，使得芯片1’与盖板3’之间或芯片1’与引线框架之间的焊料5’厚度不均匀，从而影响整个芯片封装结构的质量，降低产品的产量。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种芯片及芯片封装结构，能够有效避免芯片装配过程中盖板和引线框架发生倾斜，提高芯片封装结构的质量。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片，包括至少一个PN结，所述芯片的上表面和/或下表面设有至少三个不沿同一直线排布的玻璃钝化点，且所述芯片同一表面上的所述玻璃钝化点的数量不少于所述PN结的数量，每个所述PN结的位置与所述芯片同一表面上的一个所述玻璃钝化点的位置上下正对。

作为一种芯片的优选方案，所述芯片具有两个所述PN结，所述芯片包括依次层叠的第一N型硼结区、P型磷结区和第二N型硼结区，两个所述PN结分别位于所述第一N型硼结区与所述P型磷结区的连接处及所述P型磷结区与所述第二N型硼结区的连接处。

作为一种芯片的优选方案，所述芯片的上表面和下表面均设置有三个所述玻璃钝化点，所述芯片同一表面上的三个所述玻璃钝化点呈三角形排布。

作为一种芯片的优选方案，所述玻璃钝化点通过电镀加工附着于所述芯片的表面。

作为一种芯片的优选方案，所述芯片上各所述玻璃钝化点的高度均一致，且各所述玻璃钝化点的大小与所述PN结的大小相适配，以使所述玻璃钝化点能覆盖所述PN结。

作为一种芯片的优选方案，所述玻璃钝化点的材料为锌硼硅酸盐玻璃。

一种芯片封装结构，包括以上任一方案所述的芯片，还包括引线框架和盖板；所述引线框架设置于所述芯片的下方，所述引线框架与所述芯片的下表面通过焊料粘接固定，所述焊料能使所述芯片与所述引线框架电导通；所述盖板设置于所述芯片的上方，所述盖板与所述芯片的上表面通过焊料粘接固定，所述焊料能使所述芯片与所述盖板电导通；所述芯片上表面的玻璃钝化点与所述盖板的下表面相接触，和/或所述芯片下表面的玻璃钝化点与所述引线框架的上表面相接触。

作为一种芯片封装结构的优选方案，所述芯片封装结构还包括塑封体，所述塑封体包覆于组装后的所述盖板、所述芯片和所述引线框架的外部，所述引线框架的两端由所述塑封体的两侧引出。

作为一种芯片封装结构的优选方案，所述盖板和所述引线框架的材料均为铜；所述焊料的材料为锡或铅锡合金。