[实用新型]一种芯片及芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，包括：至少一个PN结(11)，所述芯片(1)的上表面和/或下表面设有至少三个不沿同一直线排布的玻璃钝化点(12)，且所述芯片(1)同一表面上的所述玻璃钝化点(12)的数量不少于所述PN结(11)的数量，每个所述PN结(11)的位置与所述芯片(1)同一表面上的一个所述玻璃钝化点(12)的位置上下正对。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片(1)具有两个所述PN结(11)，所述芯片(1)包括依次层叠的第一N型硼结区(13)、P型磷结区(14)和第二N型硼结区(15)，两个所述PN结(11)分别位于所述第一N型硼结区(13)与所述P型磷结区(14)的连接处及所述P型磷结区(14)与所述第二N型硼结区(15)的连接处。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述芯片(1)的上表面和下表面均设置有三个所述玻璃钝化点(12)，所述芯片(1)同一表面上的三个所述玻璃钝化点(12)呈三角形排布。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述玻璃钝化点(12)通过电镀加工附着于所述芯片(1)的表面。

5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片，其特征在于，所述芯片(1)上各所述玻璃钝化点(12)的高度均一致，且各所述玻璃钝化点(12)的大小与所述PN结(11)的大小相适配，以使所述玻璃钝化点(12)能覆盖所述PN结(11)。

6.根据权利要求1-4任一项所述的芯片，其特征在于，所述玻璃钝化点(12)的材料为锌硼硅酸盐玻璃。

7.一种芯片封装结构，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的芯片(1)，还包括：

引线框架(2)，设置于所述芯片(1)的下方，所述引线框架(2)与所述芯片(1)的下表面通过焊料(5)粘接固定，所述焊料(5)能使所述芯片(1)与所述引线框架(2)电导通；

盖板(3)，设置于所述芯片(1)的上方，所述盖板(3)与所述芯片(1)的上表面通过焊料(5)粘接固定，所述焊料(5)能使所述芯片(1)与所述盖板(3)电导通；

所述芯片(1)上表面的玻璃钝化点(12)与所述盖板(3)的下表面相接触，和/或所述芯片(1)下表面的玻璃钝化点(12)与所述引线框架(2)的上表面相接触。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括塑封体(4)，所述塑封体(4)包覆于组装后的所述盖板(3)、所述芯片(1)和所述引线框架(2)的外部，所述引线框架(2)的两端由所述塑封体(4)的两侧引出。

9.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述盖板(3)和所述引线框架(2)的材料均为铜；所述焊料(5)的材料为锡或铅锡合金。

10.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体(4)的材料为环氧树脂模塑料。