[实用新型]半导体封装一体机的自动上料机构

说明书

一种半导体封装一体机的自动上料机构，包括抓料组件、支架搁持组件、主座和支架升降组件，所述支架搁持组件设在主座上，所述抓料组件设在支架搁持组件上，所述支架升降组件设在主座的远离支架搁持组件的一侧，所述支架升降组件将位于所述主座内的支架向上推，送到抓料组件的第一预定位置，所述抓料组件抓取最上一个支架，并将支架转移到支架搁持组件的轨道机构上,支架搁持组件的推送机构将支架推到第二预定位置。本实用新型具有减少上下料时间，节约人工成本等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装一体机的部件，尤其是一种半导体封装一体机的自动上料机构。

背景技术

先前，在支架的封装生产中，需要使用人工将支架放入机台的夹具中，待固好芯片后又有人工将支架取出，造成供料效率低下，浪费了大量的人力，增加了生产成本。

后来，人们发明一种自动上料机构，这种自动上料机构包括一个料盒和料盒的升降机构及推支架的机构，此机构解决了人工上下料的效率低下问题，但需要人工将支架一片一片装入料盒里面才能满足上述的动作；很难实现一人多机的操作方式。成本较高。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型向社会提供一种上料更高效方便可靠，节省人工降低成本的半导体封装一体机的自动上料机构。

本实用新型的技术方案是：提供一种半导体封装一体机的自动上料机构，包括抓料组件、支架搁持组件、主座和支架升降组件，所述支架搁持组件设在主座上，所述抓料组件设在支架搁持组件上，所述支架升降组件设在主座的远离支架搁持组件的一侧，所述支架升降组件将位于所述主座内的支架向上推，送到抓料组件的第一预定位置，所述抓料组件抓取最上一个支架，并将支架转移到支架搁持组件的轨道机构上, 支架搁持组件的推送机构将支架推到第二预定位置。

作为对本实用新型的改进，所述抓料组件包括第一安装支架、第一气缸、第二气缸和料爪固定座，所述第一气缸设在所述第一安装支架上，所述料爪固定座设在第一气缸的顶杆上，所述第二气缸设在所述料爪固定座上，所述料爪设在所述料爪固定座上，并受所述第二气缸驱动实现张开或合拢，在所述料爪的内侧设有支架槽，所述支架槽的槽宽只允许一片支架被料爪抓取。

作为对本实用新型的改进，所述支架搁持组件包括安装板、轨道机构和推料机构，所述轨道机构和所述推料机构设在安装板的下底面上；所述轨道机构包括相对设置的两条轨道、垂直于所述轨道的第一导轨、设在所述第一导轨上的并与所述轨道连接的第一滑块，所述第三气缸驱动第一滑块带动两条所述轨道相向或相背移动；所述推料组件包括推杆、第二导轨、第二滑块及第四气缸；所述第二导轨设在所述安装板上，所述第二滑块设在第二导轨上，所述推杆与所述第二滑块连接，所述第四气缸驱动所述第二滑块在所述第二导轨往复移动。

作为对本实用新型的改进，所述主座包括主座安装板和设在所述主座安装板上的四根支撑杆，在四根所述支撑杆构成的空间内设有支架夹具。

作为对本实用新型的改进，所述支架夹具包括夹具底板，设在夹具底板上且相对设置的夹具侧板，在所述夹具底板上设有允许支架升降组件的顶板通过的通孔。

作为对本实用新型的改进，在两相对设置的所述夹具侧板内底面上各设有一对用于给支架导向的导向板。

作为对本实用新型的改进，所述支架夹具还包括导向轴、设在导向轴上的直线轴承，所述夹具底板与所述直线轴承固定连接。

作为对本实用新型的改进，在所述支架夹具上设有拉手。

作为对本实用新型的改进，所述支架升降组件包括电机、直线驱动机构和顶板，所述电机驱动直线驱动机构带着顶板上下往复移动。

作为对本实用新型的改进，所述直线驱动机构包括与电机连接的丝杆、第三导轨和第三滑块，所述第三滑块设在丝杆上，并在电机的驱动下沿所述第三导轨上下移动，在所述第三滑块设有支杆，所述顶板设在所述支杆的上端。