[实用新型]半导体封装一体机的自动上料机构

权利要求书

1.一种半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：包括抓料组件（1）、支架搁持组件（2）、主座（3）和支架升降组件（4），所述支架搁持组件（2）设在主座（3）上，所述抓料组件（1）设在支架搁持组件（2）上，所述支架升降组件（4）设在主座（3）的远离支架搁持组件（2）的一侧，所述支架升降组件（4）将位于所述主座（３）内的支架（５）向上推，送到抓料组件（1）的第一预定位置，所述抓料组件（1）抓取最上一个支架（５），并将支架（５）转移到支架搁持组件（2）的轨道机构（21）上, 支架搁持组件（2）的推料机构（22）将支架（5）推到第二预定位置。

2.根据权利要求1所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述抓料组件（1）包括第一安装支架（15）、第一气缸（11）、第二气缸（12）和料爪固定座（13），所述第一气缸（11）设在所述第一安装支架（15）上，所述料爪固定座（13）设在第一气缸（11）的顶杆上，所述第二气缸（12）设在所述料爪固定座（13）上，所述料爪（14）设在所述料爪固定座（13）上，并受所述第二气缸（12）驱动实现张开或合拢，在所述料爪（14）的内侧设有支架槽，所述支架槽的槽宽只允许一片支架（5）被料爪（14）抓取。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述支架搁持组件（2）包括安装板（23）、轨道机构（21）和推料机构（22），所述轨道机构（21）和所述推料机构（22）设在安装板（23）的下底面上；所述轨道机构（21）包括相对设置的两条轨道（214）、垂直于所述轨道（214）的第一导轨（212）、设在所述第一导轨（212）上的并与所述轨道（214）连接的第一滑块（213），第三气缸（211）驱动第一滑块（213）带动两条所述轨道（214）相向或相背移动；所述推料机构（22）包括推杆（223）、第二导轨（222）、第二滑块（221）及第四气缸（224）；所述第二导轨（222）设在所述安装板（23）上，所述第二滑块（221）设在第二导轨（222）上，所述推杆（223）与所述第二滑块（221）连接，所述第四气缸（224）驱动所述第二滑块（221）在所述第二导轨（222）往复移动。

4.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述主座（3）包括主座安装板（31）和设在所述主座安装板（31）上的四根支撑杆（32），在四根所述支撑杆（32）构成的空间内设有支架夹具（33）。

5.根据权利要求4所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述支架夹具（33）包括夹具底板（331），设在夹具底板（331）上且相对设置的夹具侧板（332），在所述夹具底板（331）上设有允许支架升降组件（4）的顶板（43）通过的通孔（3311）。

6.根据权利要求5所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：在两相对设置的所述夹具侧板（332）内底面上各设有一对用于给支架（5）导向的导向板（3221）。

7.根据权利要求5或6所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述支架夹具（33）还包括导向轴（333）、设在导向轴（333）上的直线轴承（334），所述夹具底板（331）与所述直线轴承（334）固定连接。

8.根据权利要求5或6所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：在所述支架夹具（33）上设有拉手（335）。

9.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述支架升降组件（4）包括电机（41）、直线驱动机构（42）和顶板（43），所述电机（41）驱动直线驱动机构（42）带着顶板（43）上下往复移动。

10.根据权利要求9所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述直线驱动机构（42）包括与电机（41）连接的丝杆（421）、第三导轨（422）和第三滑块（423），所述第三滑块（423）设在丝杆（421）上，并在电机（41）的驱动下沿所述第三导轨（422）上下移动，在所述第三滑块（423）设有支杆（424），所述顶板（43）设在所述支杆（424）的上端。