[发明专利]半导体封装件

说明书

本公开提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料；粘合构件，设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及互连结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层。所述包封剂覆盖所述粘合构件的侧表面的至少一部分。

本申请要求于2019年7月1日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0078715号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件。

背景技术

通常，在半导体芯片中，集成了许多微电子电路。然而，可能难以将半导体芯片用作最终的半导体产品，并且可能由于外部物理或化学冲击而损坏半导体芯片。因此，半导体芯片可以被封装并以封装状态用在电子装置等中，而不是照原样使用。

近来，半导体芯片已经被设计为具有减小的厚度，并且也可能要求半导体封装件具有减小的尺寸和厚度。

此外，由于已经将半导体封装件设计为具有高集成密度，因此可能需要半导体芯片具有可以快速散发从半导体芯片产生的热量的结构和材料。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种可以具有减小的厚度并且可以改善半导体芯片的散热特性的半导体封装件。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料；粘合构件，设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及互连结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层。此外，所述包封剂覆盖所述粘合构件的侧表面的至少一部分。

根据本公开的另一方面，一种半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料；粘合构件，设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及互连结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述连接垫的重新分布层。所述粘合构件的厚度大于或等于0.1μm且小于或等于3μm。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在封装工艺之前和在封装工艺之后的状态的示意性截面图；

图4是示出封装扇入型半导体封装件的工艺的示意性截面图；

图5是示出扇入型半导体封装件安装在中介基板上并且安装在电子装置的主板上的示例的示意性截面图；

图6是示出扇入型半导体封装件嵌在中介基板中并且安装在电子装置的主板上的示例的示意性截面图；

图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；

图8是示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的示例的示意性截面图；

图9是示出半导体封装件的示例的示意性截面图；

图10是沿着图9中的线I-I'截取的示意性截面图；