[发明专利]集成结构及其制作方法、电子器件、图像传感器模块在审
| 申请号： | 201911142884.3 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112216659A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 桂珞;黄河;向阳辉 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/04;H01L27/146 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 结构 及其 制作方法 电子器件 图像传感器 模块 | ||
1.一种具有密封空间的集成结构，其特征在于，包括：
封盖；
设置于所述封盖上的至少一个转接机构，所述转接机构围成环形空间；
芯片，盖设于所述环形空间上方；
所述转接机构包括：主体部、第一转接焊盘组、第二转接焊盘组以及重布线层，所述第一转接焊盘组中的焊盘通过所述重布线层与所述第二转接焊盘组中对应的焊盘进行电连接；
所述芯片面向所述封盖的一面配置有芯片焊盘组，所述芯片焊盘组与所述第一转接焊盘组电连接；
至少位于所述芯片周边的密封元件，密封所述芯片和所述转接机构之间的空隙，使所述环形空间为密封空间。
2.如权利要求1所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述转接机构为一个，具有环形的开口，所述环形开口作为所述环形空间。
3.如权利要求1所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述转接机构为多个，多个所述转接机构沿周向排列围成所述环形空间。
4.如权利要求3所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，周向相邻的转接机构之间无间隙。
5.如权利要求3所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，周向相邻的转接机构之间有间隙，所述密封元件还填充所述间隙。
6.如权利要求1所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述密封元件具有暴露出所述第二转接焊盘组的开口。
7.如权利要求1至6中任一项所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述主体部的侧面及与所述第一转接焊盘组、第二转接焊盘组相对的面形成有电磁干扰屏蔽层。
8.如权利要求7所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述封盖的材质为导电材料，所述封盖与所述电磁干扰屏蔽层电连接。
9.如权利要求8所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述封盖通过导电胶与所述转接机构的电磁干扰屏蔽层粘接固定且电连接。
10.如权利要求8所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述封盖为硅封盖。
11.如权利要求8所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述封盖的材质为绝缘材料，所述封盖表面配置有导电层，所述导电层与所述电磁干扰屏蔽层电连接。
12.如权利要求1至6中任一项所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述密封元件包括：干膜、或者有机塑封材料。
13.如权利要求12所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述干膜的厚度为10～100微米。
14.如权利要求1至6中任一项所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述芯片包括：传感器芯片。
15.如权利要求1至6中任一项所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述芯片为单片芯片或者堆叠芯片。
16.如权利要求1所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组具有高度差。
17.如权利要求16所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组之间具有连接面，所述连接面包括：其中之一焊盘组位于其上的第一面、另一焊盘组位于其上的第二面，连接所述第一面与所述第二面的台阶连接面。
18.如权利要求17所述的具有密封空间的集成结构，其特征在于，所述台阶连接面上分布有所述重布线层。
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