[发明专利]封装体及其形成方法

权利要求书

1.一种封装体，包括：

衬底；

第一管芯，设置在所述衬底内；

重布线结构，位于所述衬底及所述第一管芯之上；以及

经包封器件，位于所述重布线结构之上，所述重布线结构将所述第一管芯耦合到所述经包封器件。

2.根据权利要求1所述的封装体，其中所述重布线结构包括一个或多个模制化合物层。

3.根据权利要求1所述的封装体，还包括贴合到所述重布线结构的环形结构，所述环形结构环绕所述经包封器件。

4.根据权利要求1所述的封装体，还包括环绕所述第一管芯的多个侧壁的底部填充材料。

5.一种形成封装体的方法，包括：

在衬底中形成空腔；

将第一管芯贴合到所述衬底，所述第一管芯设置在所述空腔内；

在所述衬底的第一侧以及所述第一管芯之上形成重布线结构；以及

将半导体器件贴合到所述重布线结构，所述半导体器件包括被包封体包封的第二管芯。

6.根据权利要求5所述的方法，其中使用粘合剂将所述第一管芯贴合到所述衬底。

7.根据权利要求5所述的方法，其中形成所述重布线结构包括在所述衬底的所述第一侧以及所述第一管芯之上形成通孔，且形成环绕所述通孔的模制化合物，其中所述模制化合物与所述衬底侧向共端。

8.一种形成封装体的方法，所述方法包括：

在衬底中形成空腔；

将所述衬底安装在载体上；

将第一器件贴合到所述衬底及所述空腔内；以及

将第二器件耦合到所述第一器件，所述第二器件被包封体包封，所述第二器件在垂直于所述衬底的主表面的方向上设置在所述第一器件之上。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括沉积环绕所述第一器件的底部填充胶。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述空腔是使用机械钻孔形成。