[发明专利]阵列基板的制备方法及阵列基板

说明书

本申请提供一种阵列基板的制备方法及阵列基板，该制备方法包括依次在基板上形成第一金属层、第一绝缘层、半导体层、第二绝缘层、第二金属层、平层层、公共电极层、保护层和像素电极层，半导体层通过第一过孔电连接第一金属层的源极，半导体层的部分电连接第二金属层的漏极，公共电极层的触控电极通过第二过孔电连接于第二金属层的触控信号线，像素电极层通过第三过孔电连接漏极。本申请通过将第一金属层的源极形成在半导体层的下方，将第二金属层的栅极、漏极和触控信号线设置在半导体层的上层，并将源极和漏极电连接半导体层形成新的晶体管结构，创造了新的制程。

技术领域

本申请涉及一种显示技术，特别涉及一种阵列基板的制备方法及阵列基板。

背景技术

随着集成式触控显示面板的发展，人们对高分辨率的要求越来越高。因此需要精细的有源驱动矩阵(阵列基板)配合各像素区液晶进行偏转。

但是现有技术中的触控集成式的阵列基板的制备方法步骤较为繁琐，导致生产成本较高和周期较长。

发明内容

本申请实施例提供一种阵列基板的制备方法及阵列基板，以解决现有的触控集成式的阵列基板的制备方法步骤较为繁琐，导致生产成本较高和周期较长的技术问题。

本申请实施例提供一种阵列基板的制备方法，其包括以下步骤：

提供一基板；

在所述基板上形成图案化的第一金属层，所述第一金属层包括源极；

在所述图案化的第一金属层上形成第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上形成图案化的半导体层，所述半导体层对应于所述源极的部分电连接于所述源极；

在所述图案化的半导体层上形成第二绝缘层；

在所述第二绝缘层上形成图案化的第二金属层，所述第二金属层包括触控信号线、栅极和漏极，所述漏极电连接于所述半导体对应于所述漏极的部分；

在所述图案化的第二金属层上形成平坦层；

在所述平坦层上形成图案化的公共电极层，所述图案化的公共电极层包括触控电极，所述触控电极电连接所述触控信号线；

在所述图案化的公共电极层上形成保护层；

在所述保护层上形成图案化的像素电极层，所述图案化的像素电极层包括像素电极，所述像素电极电连接于所述漏极。

在本申请的阵列基板的制备方法中，所述第一金属层包括数据线和遮光层，所述数据线与所述源极相连并与所述源极一体成型；

所述数据线、源极和遮光层采用同一光罩处理成型。

在本申请的阵列基板的制备方法中，所述第二金属层还包括栅线，所述栅线与所述栅极相连并与所述栅极一体成型，所述栅线的延伸方向平行于所述触控信号线的延伸方向；

所述触控信号线、栅极、栅线和漏极采用同一光罩处理成型。

在本申请的阵列基板的制备方法中，所述在所述图案化的第一金属层上形成第一绝缘层，包括以下步骤：

在所述图案化的第一金属层上形成第一绝缘层；

对所述第一绝缘层进行图案化处理，形成裸露出所述源极的第一过孔。

在本申请的阵列基板的制备方法中，所述半导体对应于所述源极的部分通过所述第一过孔与所述源极电连接。

在本申请的阵列基板的制备方法中，所述在所述图案化的半导体层上形成第二绝缘层，包括以下步骤：

在所述图案化的半导体层上形成第二绝缘层；