[发明专利]半导体制程系统以及方法

说明书

本公开实施例提供一种半导体制程系统及方法，该半导体制程系统包括：气体分配器组件，配置以在腔室内分配气体；以及吸座组件，配置以在腔室内固定晶圆，其中气体分配器组件以及吸座组件的至少一者包括具有凸起突出部的第一部分以及具有凹陷开口的第二部分，凸起突出部是配置以进入凹陷开口。

技术领域

本公开实施例涉及一种半导体制程系统以及方法。

背景技术

随着电子产品的发展，半导体技术已广泛应用于制造存储器(memory)、中央处理器(central processing units，CPU)、液晶显示器(liquid crystal displays，LCD)、发光二极管(light emission diodes，LED)、激光二极管(laser diodes)和其他装置或芯片组。为了实现高的整合度和高的速度要求，已经降低了半导体集成电路的尺寸，并且已经提出了各种材料和技术来实现这些要求并克服制造期间的障碍。对腔室内的晶圆加工条件进行控制是半导体制造技术的重要部分。

通常是使用螺丝来组装腔室的元件。然而，在锁紧和松开螺丝期间可能会损坏使用螺丝来组装的腔室元件。此外，螺丝本身可能会因使用而损坏，并可能随着时间而腐蚀。因此，用于腔室元件组装的传统技术并不完全令人满意。

发明内容

在一些实施例中提供一种半导体制程系统，包括：气体分配器组件，配置以在腔室内分配气体；以及吸座组件，配置以在腔室内固定晶圆，其中气体分配器组件以及吸座组件的至少一者包括具有凸起突出部的第一部分以及具有凹陷开口的第二部分，凸起突出部是配置以进入凹陷开口。

在一些实施例中提供一种半导体制程系统，包括气体分配器组件以及吸座组件。气体分配器组件配置以在腔室中分配气体，气体分配器组件包括具有凸起突出部的第一气体分配器部分、以及具有凹陷开口的第二气体分配器部分，凸起突出部是配置以进入凹陷开口。吸座组件配置以在腔室中固定晶圆，吸座组件位于气体分配器组件下方。

在一些实施例中提供一种半导体制程方法，包括：构建包括凸起突出部的第一部分；构建包括凹陷开口的第二部分，第一部分及第二部分是为以下两者的一部分：配置以在腔室中分配气体的气体分配器组件，或配置以在腔室中固定晶圆的吸座组件；以及将凸起突出部放置在凹陷开口中。

附图说明

以下将配合说明书附图详述本公开的实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，多种特征并未按照比例示出且仅用以说明例示。事实上，可能任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本公开的特征。

图1是根据一些实施例的具有无螺丝气体分配器组件和无螺丝吸座组件的无螺丝半导体处理腔室的侧视图。

图2A是根据一些实施例的第一气体分配器部分的侧视图。

图2B是根据一些实施例的第一气体分配器部分的平面图。

图3A是根据一些实施例的第二气体分配器部分的侧视图。

图3B根据一些实施例的处于拆卸形式的第二气体分配器部分的平面图。

图4是根据一些实施例的与第一气体分配器部分组装的第二气体分配器部分的剖面图。

图5A是根据一些实施例的第一吸座部分的侧视图。

图5B是根据一些实施例的第二吸座部分的侧视图。

图6A是根据一些实施例的处于拆卸形式的第一吸座部分和第二吸座部分的立体图。

图6B是根据一些实施例的处于组装形式的第一吸座部分和第二吸座部分的立体图。

图7是根据一些实施例的无螺丝半导体腔室的无螺丝半导体腔室功能模块的方框图。

图8是根据一些实施例的无螺丝半导体腔室制程的流程图。