[发明专利]半导体装置封装

权利要求书

1.一种半导体装置封装，其包括：

载体；以及

囊封物，其安置在所述载体上，

其中所述囊封物的至少一个部分通过空间与所述载体间隔开。

2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中

所述载体具有第一表面并且所述囊封物安置在所述载体的所述第一表面上，

所述囊封物具有第一表面、与所述囊封物的所述第一表面相对的第二表面，以及位于所述囊封物的所述第一表面的高度与所述囊封物的所述第二表面的高度之间的高度处的第三表面，以及

所述囊封物的所述第二表面附接到所述载体的所述第一表面并且所述囊封物的所述第三表面与所述载体的所述第一表面间隔开。

3.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中

所述载体具有第一表面和相对于所述第一表面凹陷的第二表面，并且所述囊封物安置在所述载体的所述第一表面上，以及

所述囊封物具有第一表面和与所述囊封物的所述第一表面相对的第二表面，并且所述囊封物的所述第二表面的第一部分与所述载体的所述第二表面间隔开，并且所述囊封物的所述第二表面的第二部分附接到所述载体的所述第一表面。

4.根据权利要求3所述的半导体装置封装，其进一步包括安置在所述载体的所述第二表面上的导电层。

5.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中

所述载体具有第一表面和相对于所述第一表面凹陷的第二表面，并且所述囊封物安置在所述载体的所述第一表面上，

所述囊封物具有第一表面、与所述囊封物的所述第一表面相对的第二表面，以及位于所述囊封物的所述第一表面的高度与所述囊封物的所述第二表面的高度之间的高度处的第三表面，以及

所述囊封物的所述第二表面附接到所述载体的所述第一表面并且所述囊封物的所述第三表面与所述载体的所述第二表面间隔开。

6.根据权利要求5所述的半导体装置封装，其中所述囊封物进一步具有第四表面，其邻近于所述囊封物的所述第三表面并且与所述载体的所述第二表面间隔开。

7.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中

所述载体具有第一表面、相对于所述第一表面凹陷的第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面，并且所述囊封物安置在所述载体的所述第一表面上，

所述囊封物具有第一表面、与所述囊封物的所述第一表面相对的第二表面、位于所述囊封物的所述第一表面的高度与所述囊封物的所述第二表面的高度之间的高度处的第三表面，以及第四表面，

所述囊封物的所述第二表面附接到所述载体的所述第一表面并且所述囊封物的所述第三表面与所述载体的所述第一表面和所述载体的所述第二表面间隔开，

所述囊封物的所述第四表面连接到所述囊封物的所述第二表面和所述囊封物的所述第三表面，并且所述囊封物的所述第四表面安置在所述载体的所述第一表面上，并且并不与所述载体的所述第三表面共面，

并且所述载体的所述第三表面安置在所述囊封物的所述第三表面之下。

8.根据权利要求7所述的半导体装置封装，其中所述囊封物进一步具有：

第五表面，其邻近于所述囊封物的所述第三表面并且与所述载体的所述第二表面间隔开，以及

第六表面，其连接所述囊封物的所述第一表面和所述囊封物的所述第五表面。

9.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中

所述载体具有第一表面和相对于所述第一表面伸出的第二表面，并且所述囊封物安置在所述载体的所述第一表面上，

所述囊封物具有第一表面、与所述囊封物的所述第一表面相对的第二表面，以及位于所述囊封物的所述第一表面的高度与所述囊封物的所述第二表面的高度之间的高度处的第三表面，以及

所述囊封物的所述第三表面的第一部分与所述载体的所述第一表面间隔开，并且所述囊封物的所述第三表面的第二部分附接到所述载体的所述第二表面。