[发明专利]接合线及包括该接合线的半导体封装件

说明书

提供了一种接合线、包括该接合线的半导体封装件以及线接合方法。提供了一种用于将第一焊盘连接到第二焊盘的接合线。所述接合线包括接合到所述第一焊盘的球部、形成在所述球部上的颈部和从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部。所述颈部的顶表面的至少一部分未被所述线部覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年9月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0116580的优先权，该韩国申请的全部公开内容以引用的方式合并于本申请中。

技术领域

本公开涉及降低环高度(loop height)并具有强连接结构的接合线、包括该接合线的半导体封装件以及线接合方法。

背景技术

半导体封装件可以包括组装板和堆叠在组装板上的多个半导体芯片。多个半导体芯片可以使用粘合剂膜堆叠在组装板上。接合线可以连接在使用粘合剂膜堆叠的两个相邻的半导体芯片之间。接合线可以具有环高度。随着电子设备中使用的半导体封装件的尺寸和厚度减小，有必要减小半导体封装件中接合线的环高度。

发明内容

各种示例性实施例提供了用于降低环高度并确保连接结构的可靠性的接合线以及包括该接合线的半导体封装件。

各种示例性实施例还提供了降低接合线的环高度并确保连接结构的可靠性的线接合方法。

根据示例性实施例的一个方面，提供了一种用于将第一焊盘连接到第二焊盘的接合线。所述接合线包括接合到所述第一焊盘的球部、形成在所述球部上的颈部和从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部。所述颈部的顶表面的至少一部分未被所述线部覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。

根据另一示例性实施例的一个方面，提供了一种半导体封装件，包括：半导体芯片，在所述半导体芯片的顶表面上具有第一焊盘；组装板，在所述组装班的顶表面上具有第二焊盘，所述半导体芯片安装在所述组装板上；以及接合线，所述接合线被配置为将所述第一焊盘连接到所述第二焊盘。所述接合线包括接合到所述第一焊盘的球部；形成在所述球部上的颈部；以及从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部，所述颈部的顶表面的一部分被所述线部覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。

根据示例性实施例的一个方面，提供了一种半导体封装件，包括：半导体芯片，在所述半导体芯片的顶表面上具有第一焊盘；组装板，在所述组装班的顶表面上具有第二焊盘，所述半导体芯片安装在所述组装板上；接合线；所述接合线被配置为将所述第一焊盘连接到所述第二焊盘；以及设置在所述半导体芯片的顶表面、所述第一焊盘以及所述接合线的一部分上的粘合剂膜。所述接合线包括接合到所述第一焊盘的球部；形成在所述球部上的颈部；从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部；以及接合到所述第二焊盘的压合部，所述颈部的顶表面完全被所述粘合剂膜覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。

根据示例性实施例的一个方面，提供了一种用于连接第一焊盘和第二焊盘的线接合方法。所述线接合方法包括：通过使用毛细管将在线的第一端产生的无空气球接合到第一焊盘来形成球部；通过垂直地移动所述毛细管远离所述第一焊盘，在所述球部上形成颈部；通过朝向第二焊盘水平地移动所述毛细管，来使所述颈部的顶表面的至少一部分基本上平整；通过使所述毛细管朝向所述第一焊盘垂直地移动来形成线部，所述线部连接到所述颈部；以及通过将所述毛细管移动到所述第二焊盘来将所述线部延伸并接合到所述第二焊盘。所述线部的压制区域为V形，并且与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。

附图说明

从以下结合附图的详细描述中将更清楚地理解上述以及其他方面、特征和优点，其中：

图1A是根据示例性实施例的包括接合线的半导体封装件的截面图；

图1B是图1A中的区域BB的截面图；