[发明专利]包括马蹄足结构导电图案的集成电路有效
申请号: | 201910383239.4 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN110518009B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 都桢湖;柳志秀;俞炫圭;李昇映;李在鹏;郑钟勋 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/535;G06F30/392 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 马蹄 结构 导电 图案 集成电路 | ||
本公开提供了包括马蹄足结构导电图案的集成电路。该集成电路包括标准单元。标准单元可以包括多条栅线和多个第一布线。所述多个第一布线可以包括马蹄足结构导电图案,该马蹄足结构导电图案包括彼此间隔开的第一导电图案和第二导电图案。第一导电图案和第二导电图案中的每个可以包括在第一方向上延伸的第一线图案和在垂直于第一方向的方向上从第一线图案的一端突出的第二线图案。所述多条栅线可以在第一方向上彼此间隔开第一节距,并且所述多个第二布线可以在第一方向上彼此间隔开第二节距。第一节距可以大于第二节距。
技术领域
发明构思涉及一种集成电路,更具体地,涉及包括马蹄足(clubfoot)结构导电图案的集成电路。
背景技术
随着集成电路的配置变得更复杂并且半导体制造工艺变得更小型化,大量半导体元件可以被集成到集成电路中。会需要减小布线的宽度以有效地布置用于互连半导体元件的布线。此外,随着布线的宽度减小,会需要用于将半导体元件连接到布线的有效配置。
发明内容
发明构思提供了一种集成电路以及用于设计该集成电路的计算系统,该集成电路包括马蹄足结构导电图案以降低布线的复杂性。
根据发明构思的一方面,一种集成电路可以包括由单元边界限定的标准单元和在标准单元的上层上的多个第二布线。标准单元可以包括在第一方向上彼此间隔开并在垂直于第一方向的第二方向上延伸的多条栅线以及在所述多条栅线的上层上并包括马蹄足结构导电图案的多个第一布线。马蹄足结构导电图案可以包括彼此间隔开的第一导电图案和第二导电图案。第一导电图案和第二导电图案中的每个可以包括在第一方向上延伸的第一线图案和在垂直于第一方向的方向上从第一线图案的一端突出的第二线图案。所述多条栅线可以在第一方向上彼此间隔开第一节距。所述多个第二布线可以在第二方向上延伸。所述多个第二布线可以在第一方向上彼此间隔开第二节距。第一节距可以大于第二节距。
根据发明构思的另一方面,一种集成电路可以包括标准单元和在标准单元的上层上的多个布线。标准单元可以包括第一栅线、第二栅线、马蹄足结构导电图案、多个第一通路和多个第二通路。第一栅线和第二栅线可以在第一方向上彼此间隔开并可以在垂直于第一方向的第二方向上延伸。马蹄足结构导电图案可以包括彼此对称的第一导电图案和第二导电图案。第一导电图案可以在第一栅线的上层上,第二导电图案可以在第二栅线的上层上。第一导电图案和第二导电图案中的每个可以包括在第一方向上延伸的第一线图案和从第一线图案的一端在垂直于第一方向的方向上突出的第二线图案。所述多个第一通路可以配置为将第一栅线电连接到第一导电图案并将第二栅线电连接到第二导电图案。所述多个第二通路可以配置为电连接到马蹄足结构导电图案。所述多个布线可以在第一方向上彼此间隔开并可以在第二方向上延伸。所述多个布线可以配置为通过所述多个第二通路连接到马蹄足结构导电图案。
根据发明构思的另一方面,一种集成电路可以包括多个标准单元和多个布线。所述多个标准单元可以包括第一标准单元和第二标准单元,第一标准单元和第二标准单元的每个包括多条栅线。所述多条栅线可以在第一方向上彼此间隔开第一节距并可以在垂直于第一方向的第二方向上延伸。第一标准单元和第二标准单元中的至少一个可以包括马蹄足结构导电图案,该马蹄足结构导电图案包括第一导电图案和第二导电图案。第一导电图案和第二导电图案中的每个可以包括在第一方向上延伸的第一线图案和在与第一方向垂直的方向上从第一线图案的一端突出的第二线图案。所述多个布线可以在第一标准单元的上层上和在第二标准单元的上层上。所述多个布线可以在第一方向上彼此间隔开第二节距。所述多个布线可以在垂直于第一方向的第二方向上延伸。第二节距可以小于第一节距。
附图说明
从以下结合附图的详细描述,发明构思的实施方式将被更清楚地理解,附图中:
图1是示意性地示出根据一实施方式的集成电路的布局的平面图;
图2是图1中的标准单元的布局的平面图,其说明了马蹄足结构导电图案的布置;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的