[发明专利]封孔剂及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种封孔剂及其制备方法和应用。本发明封孔剂包括溶剂，还包括如下浓度的组分：缓蚀剂0.1‑0.3L/L、pH调节剂30‑40g/L、螯合剂2‑5g/L、助洗剂0.15‑0.45L/L、表面活性剂5‑30g/L。本发明封孔剂能够有效对镀层进行渗透交换清洗，实现对镀层有效的清洗作用；而且所述封孔剂能够与镀层表面成膜并强化所形成的膜层，从而提高镀层耐蚀防腐性能，同时有效降低或者避免镀层发生贾凡尼效应。所述封孔剂制备方法工艺条件易控，效率高。所述封孔剂能够被用于PCB如化金板等领域，以提高PCB如化金板镀层的耐蚀防腐性能和降低或避免镀层发生贾凡尼效应，从而使得PCB如化金板制程达到零报废生产。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种封孔剂及其制备方法和应用。

背景技术

金属材料受到周围介质的作用而发生状态变化，转变成新相从而遭受破坏的现象称为金属的腐蚀。金属暴露在大气环境中，空气中的尘土、腐蚀性气体、有机气体等都会使其发生腐蚀，生成绝缘异物。在干燥的环境中，金属锡、铜、银表面易发生干腐蚀，以氧化、硫化为主；在潮湿环境中，空气中的腐蚀气体或尘土溶于水形成电解液，引发电化学腐蚀。据估计，每年由于金属腐蚀造成的直接损失约占国民经济生产总值的1.5％-4.2％。

目前，常见的金属腐蚀防护方法有：选用耐蚀材料、阳极保护、阴极保护、缓蚀剂、涂层保护、氧化处理等。其中，涂层保护中的施加金属镀层是应用最广泛的措施。但由于工艺水平所限，施加的金属镀层往往呈现出结晶缺陷，表现为畸形结晶和镀层微孔。这些结晶缺陷处的金属晶体处于活性态或亚稳态，很容易成为外界腐蚀金属材料的起点。

现有PCB板的表面一般需要经过处理工艺处理，其中包括进行沉金处理，从而提高PCB板的可焊性和不易氧化性。但是沉金处理形成的金属层往往会存在一定的缺陷，从而导致PCB板的报废。统计发现，造成PCB板报废主要有6个主要的原因：贾凡尼效应、腐蚀、露铜、离子污染、微空洞、可焊性，特别是贾凡尼效应。其中，所述贾凡尼效应或现象是指两种金属由于电位差的缘故，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，电位高的阳极被氧化。由于贾凡尼效应的存在，容易导致PCB板的报废，但是针对该贾凡尼效应目前还没有特别满意的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种封孔剂及其制备方法，以解决现有解决贾凡尼效应不理想而易导致PCB板的报废的技术问题。

本发明的另一目的在于提供一种化金板的防腐蚀处理方法，以解决现有化金板易出现贾凡尼效应的技术问题。

为了实现上述发明目的，本发明的一方面，提供了一种封孔剂，其特征在于，包括溶剂，还包括如下浓度的组分：

本发明的另一方面，提供了本发明封孔剂的一种制备方法，包括如下步骤：

将缓蚀剂加入所述溶剂中混合处理，获得第一混合液；

向所述第一混合液中加入助洗剂进行混合处理，获得第二混合液；

向所述第二混合液中加入pH调节剂和螯合剂进行混合处理，获得第三混合液；

向所述第三混合液中加入表面活性剂进行混合处理。

本发明的再一方面，提供了本发明封孔剂的应用方法。所述封孔剂的应用方法是指所述封孔剂在化金板的防腐蚀处理中的应用。

本发明的又一方面，提供了一种化金板的防腐蚀处理方法。所述化金板的防腐蚀处理方法包括如下步骤：

将本发明封孔剂进行稀释，配制工作液；

将所述工作液加热至预定工作温度，然后将化金板置于所述工作液中进行浸泡处理。