[发明专利]封孔剂及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201910351207.6 申请日: 2019-04-28
公开(公告)号: CN110167281B 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 邱成伟;黄生荣;李小海;王晓槟 申请(专利权)人: 珠海中京电子电路有限公司;惠州中京电子科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;C23C18/42
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 张宏杰
地址: 519000 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封孔剂 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种封孔剂,其特征在于,包括溶剂,还包括如下浓度的组分:

所述缓蚀剂包括聚乙二醇,所述pH调节剂包括十八硫醇,所述螯合剂包括十六硫醇,所述助洗剂包括OP-10乳化剂。

2.根据权利要求1所述的封孔剂,其特征在于:所述表面活性剂包括碳氢表面活性剂、生物表面活性剂和氟表面活性剂中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的封孔剂,其特征在于:所述碳氢表面活性剂包括醋酸镍;

所述生物表面活性剂包括三氯乙烯、三氯甲烷中的至少一种;

所述氟表面活性剂包括氟化钠。

4.一种权利要求1所述封孔剂的制备方法,包括如下步骤:

将缓蚀剂加入所述溶剂中混合处理,获得第一混合液;

向所述第一混合液中加入助洗剂进行混合处理,获得第二混合液;

向所述第二混合液中加入pH调节剂和螯合剂进行混合处理,获得第三混合液;

向所述第三混合液中加入表面活性剂进行混合处理。

5.权利要求1-3任一项所述封孔剂在化金板的防腐蚀处理中的应用。

6.一种化金板的防腐蚀处理方法,包括如下步骤:

将权利要求1-3任一项所述封孔剂或按照权利要求4所述制备方法制备的封孔剂进行稀释,配制工作液;

将所述工作液加热至预定工作温度,然后将化金板置于所述工作液中进行浸泡处理。

7.根据权利要求6所述的防腐蚀处理方法,其特征在于:所述工作液中的所述封孔剂的体积百分含量为6-12%;和/或

所述浸泡处理的时间为3-5min。

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