[发明专利]封装结构及具有其的半导体器件

说明书

本发明揭示了一种封装结构及具有其的半导体器件，封装结构包括封装体及转接板，封装体包括封装体焊盘，转接板包括连接焊盘及虚设焊盘，连接焊盘导通封装体焊盘，虚设焊盘与封装体焊盘相互分离。本发明的转接板除了包括对应连接封装体焊盘的区域外，还包括设置虚设焊盘的延伸区域，该延伸区域处的虚设焊盘例如可以用于增加整个封装结构的散热性能、提高整个封装结构的可靠性、调整翘曲等等。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种封装结构及具有其的半导体器件。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，单个芯片的功能越来越强大，实际操作中，希望芯片的尺寸越来越小，单位面积的I/O数量越来越多，为了满足这一需求，出现了转接板的应用。

目前，转接板只是起到了信号转移、传输的作用，并没有为封装结构或半导体器件的整体可靠性、散热性能或电磁屏蔽层设计灵活性等带来改善。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以提高封装结构整体可靠性、散热性等的封装结构及具有其的半导体器件。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种封装结构，包括封装体及转接板，所述封装体包括封装体焊盘，所述转接板包括连接焊盘及虚设焊盘，所述连接焊盘导通所述封装体焊盘，所述虚设焊盘与所述封装体焊盘相互分离。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述转接板包括转接板本体，所述转接板本体包括相对设置的第一表面及第二表面，所述连接焊盘包括位于所述第一表面的第一连接焊盘及位于所述第二表面的第二连接焊盘，所述虚设焊盘至少包括位于所述第二表面的第二虚设焊盘，至少所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘相互导通。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述封装结构还包括第一金属球及第二金属球，所述第一金属球用于导通所述封装体焊盘及所述第一连接焊盘，所述第二金属球位于所述第二连接焊盘及所述第二虚设焊盘处。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述虚设焊盘还包括位于所述第一表面的第一虚设焊盘。

作为本发明一实施方式的进一步改进，至少部分所述第一虚设焊盘与所述第二虚设焊盘相互导通。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第二连接焊盘及所述第二虚设焊盘形成焊盘阵列，所述焊盘阵列的外围区域为第二虚设焊盘。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述封装体包括基板、至少一芯片及被动元件，所述封装体焊盘、所述芯片及所述被动元件位于所述基板的同侧，且于所述芯片及所述基板的叠加方向上，所述转接板至少与所述被动元件之间具有重叠区域。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述转接板具有容纳至少部分被动元件的让位空间。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种半导体器件，包括电路板及如上所述的封装结构，所述电路板包括电路板焊盘，所述第二连接焊盘及所述第二虚设焊盘均与所述电路板焊盘相互连接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述封装体包括芯片，所述电路板包括接地屏蔽层，至少部分电路板焊盘连接所述接地屏蔽层而形成屏蔽层，于所述电路板及所述封装结构的叠加方向上，所述屏蔽层覆盖所述芯片。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明一实施方式的转接板除了包括对应连接封装体焊盘的区域外，还包括设置虚设焊盘的延伸区域，该延伸区域处的虚设焊盘例如可以用于增加整个封装结构的散热性能、提高整个封装结构的可靠性、调整翘曲等等。

附图说明

图1是本发明第一具体示例的封装结构示意图；

图2是本发明第一具体示例的封装结构部分结构仰视透视图；

图3是本发明第一具体示例的半导体器件结构示意图；