[发明专利]封装结构及具有其的半导体器件有效
| 申请号： | 201910332774.7 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111863756B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 陈建;林耀剑;史海涛;刘硕;周莎莎;陈雪晴 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 具有 半导体器件 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括封装体及转接板，所述封装体包括基板、封装体焊盘及至少一芯片，所述封装体焊盘、所述芯片及所述转接板位于所述基板的同侧，所述转接板包括转接板本体、连接焊盘及虚设焊盘，所述连接焊盘导通所述封装体焊盘，所述虚设焊盘与所述封装体焊盘相互分离，所述转接板本体包括相对设置的第一表面及第二表面，所述连接焊盘包括位于所述第一表面的第一连接焊盘及位于所述第二表面的第二连接焊盘，所述虚设焊盘至少包括位于所述第二表面的第二虚设焊盘，至少所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘相互导通，所述第二虚设焊盘设置在第二连接焊盘的外围区域。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一金属球及第二金属球，所述第一金属球用于导通所述封装体焊盘及所述第一连接焊盘，所述第二金属球位于所述第二连接焊盘及所述第二虚设焊盘处。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述虚设焊盘还包括位于所述第一表面的第一虚设焊盘。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，至少部分所述第一虚设焊盘与所述第二虚设焊盘相互导通。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二连接焊盘及所述第二虚设焊盘形成焊盘阵列。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装体包括被动元件，所述封装体焊盘及所述被动元件位于所述基板的同侧，且于所述芯片及所述基板的叠加方向上，所述转接板至少与所述被动元件之间具有重叠区域。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述转接板具有容纳至少部分被动元件的让位空间。
8.一种半导体器件，其特征在于，包括电路板及如权利要求1-6中任意一项所述的封装结构，所述电路板包括电路板焊盘，所述第二连接焊盘及所述第二虚设焊盘均与所述电路板焊盘相互连接。
9.根据权利要求8所述的半导体器件，其特征在于，所述封装体包括芯片，所述电路板包括接地屏蔽层，至少部分电路板焊盘连接所述接地屏蔽层而形成屏蔽层，于所述电路板及所述封装结构的叠加方向上，所述屏蔽层覆盖所述芯片。
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