[发明专利]密封用片在审
| 申请号： | 201910167086.X | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN110246809A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 饭野智绘;土生刚志;清水祐作;大原康路 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 肖氏D硬度 无机填料 固化体 半导体芯片 固化物 密封性 热固性 柔软性 加热 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封用片，其含有热固性成分和无机填料，
所述密封用片的特征在于，
所述无机填料在所述密封用片中的比例为50％以上且95％以下，
所述密封用片的作为固化物的固化体片在80℃时的肖氏D硬度相对于所述固化体片在25℃时的肖氏D硬度之比为0.5以上且小于1.0。
2.根据权利要求1所述的密封用片，其特征在于，
所述无机填料在所述密封用片中的比例小于70％。
3.根据权利要求1所述的密封用片，其特征在于，
所述固化体片在25℃时的所述肖氏D硬度为50以上且80以下。
4.根据权利要求1所述的密封用片，其特征在于，
所述固化体片的玻璃转移温度Tg为100℃以下。
5.根据权利要求1所述的密封用片，其特征在于，
所述固化体片在25℃时的拉伸储能弹性模量E’相对于所述固化体片在260℃时的拉伸储能弹性模量E’之比为10以上且500以下。
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