[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201910026192.6 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN110797327A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 余振华;邱文智 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L21/98 |
| 代理公司： | 32243 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路组件 半导体装置 包封体 电连接 堆叠 介电 包封 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：
第一集成电路组件；
第二集成电路组件，堆叠在所述第一集成电路组件上且电连接到所述第一集成电路组件；
第三集成电路组件，堆叠在所述第二集成电路组件上且电连接到所述第二集成电路组件；以及
介电包封体，在侧向上包封所述第二集成电路组件或所述第三集成电路组件。
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